[實用新型]熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021829014.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN213401173U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;K·B·赫夫斯塔特勒;E·E·特蘭季納
• 申請（專利權(quán)）人: 萊爾德技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 付林;王小東

本實用新型涉及熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置。包括記憶泡沫芯的熱界面材料件(TIM)包括記憶泡沫芯，該記憶泡沫芯包括限定周邊的多個側(cè)面。散熱件至少部分地圍繞記憶泡沫芯的多個側(cè)面限定的周邊設置。

技術領域

本公開涉及包括記憶泡沫芯的熱界面材料件(TIM)。

背景技術

該段提供了與本公開相關的背景技術信息，但不一定是現(xiàn)有技術。

電氣部件(諸如半導體，集成電路封裝，晶體管等)典型地具有預設計溫度，在該溫度下電氣部件可優(yōu)化地操作。理想來說，預設計溫度接近周圍空氣的溫度。但電氣部件的操作會發(fā)熱。如果熱不被移除，那么電氣部件會在顯著高于它們正?；蛘咂谕牟僮鳒囟鹊臏囟认虏僮?。這種過溫會不利地影響電氣部件的操作特性和關聯(lián)設備的操作。

為了避免或者至少降低因發(fā)熱導致的不利操作特性，熱應該被移除，例如，通過將熱從操作電氣部件引導到散熱片。散熱片可以然后通過常規(guī)對流和/或輻射技術被冷卻。在引導期間，熱會從操作電氣部件傳導至散熱片，通過電氣部件和散熱片之間的直接面接觸和/或通過電氣部件以及散熱片表面經(jīng)由中間介質(zhì)或者熱界面材料件 (TIM)的接觸。熱界面材料件可以用來填充熱傳遞表面之間的間隙，以便相比于用空氣填充間隙而增加熱傳遞效率，空氣是相對差的導熱體。

實用新型內(nèi)容

這部分提供了對本公開的總體概述，但不是對其全部范圍或其所有特質(zhì)的全面揭露。

根據(jù)第一方面，一種熱界面材料件包括：記憶泡沫芯，所述記憶泡沫芯包括限定周邊的多個側(cè)面；以及散熱件，所述散熱件至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側(cè)面限定的所述周邊設置。

根據(jù)第二方面，一種電子裝置包括熱源、沿著所述熱源設置的熱界面材料件、以及外殼，其中，所述熱源和所述熱界面材料件能夠以可滑動的方式定位在所述外殼內(nèi)，同時記憶泡沫芯至少部分地被壓縮，從而避免散熱件與所述外殼的滑動接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件與所述外殼熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑從所述熱源至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側(cè)面限定的所述周邊并通到所述外殼。

根據(jù)第三方面，一種熱界面材料件包括：彈性芯，所述彈性芯包括限定周邊的多個側(cè)面；以及石墨，所述石墨至少部分地圍繞由所述彈性芯的所述多個側(cè)面限定的所述周邊設置；其中，所述彈性芯的一部分沿著所述熱界面材料件的前邊緣設置在所述石墨的上部分與下部分之間，由此所述彈性芯的所述一部分阻止所述石墨的所述上部分與所述下部分沿著所述熱界面材料件的所述前邊緣的直接鄰接接觸。

根據(jù)第四方面，一種電子裝置包括熱源、沿所述熱源設置的熱界面材料件、以及外殼，其中，所述熱源和所述熱界面材料件能夠以可滑動的方式定位在所述外殼內(nèi)，同時彈性芯至少部分地被壓縮，從而避免石墨與所述外殼的滑動接觸，并且所述彈性芯的膨脹將迫使所述石墨與所述外殼熱接觸，此后所述石墨將限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑從所述熱源至少部分地圍繞由所述彈性芯的所述多個側(cè)面限定的所述周邊并通到所述外殼。

在示例性實施方式中，一種在熱源和熱移除/耗散結(jié)構(gòu)之間提供熱管理解決方案的方法包括：壓縮沿著所述熱源設置的熱界面材料件的記憶泡沫芯，所述熱界面材料件還包括散熱件，所述散熱件至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的多個側(cè)面限定的周邊設置；將所述散熱件的一部分對準成與所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的對應部分熱接觸，同時所述記憶泡沫芯保持至少部分地被壓縮，從而避免所述熱界面材料件與所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的滑動接觸；以及允許所述記憶泡沫芯膨脹，使得被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹使所述散熱件的對準部分與所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)的所述對應部分熱接觸，由此所述散熱件限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側(cè)面限定的周邊且通向所述熱移除/耗散結(jié)構(gòu)。

在示例性實施方式中，一種制造熱界面材料件的方法包括至少部分地圍繞由記憶泡沫芯的多個側(cè)面限定的周邊纏繞散熱件。