[實用新型]熱界面材料件和包括熱界面材料件的電子裝置

有效

• 申請號: 202021829014.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN213401173U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;K·B·赫夫斯塔特勒;E·E·特蘭季納
• 申請（專利權）人: 萊爾德技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 付林;王小東

1.一種熱界面材料件，其特征在于，所述熱界面材料件包括：

記憶泡沫芯，所述記憶泡沫芯包括限定周邊的多個側面；以及

散熱件，所述散熱件至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的所述周邊設置。

2.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述記憶泡沫芯被構造成能夠被壓縮成具有減小厚度的壓縮形狀，并且此后保持具有所述減小厚度的所述壓縮形狀持續預定最小時間量。

3.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述記憶泡沫芯被構造成能夠被壓縮成具有減小厚度的壓縮形狀，并且此后保持具有所述減小厚度的所述壓縮形狀，所述壓縮形狀在至少兩分鐘內具有小于百分之二十的回彈。

4.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述散熱件包括完全圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的所述周邊纏繞的石墨片。

5.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述熱界面材料件包括：

第一部分，所述第一部分具有大致矩形橫截面或輪廓；以及

相反的第二部分，所述相反的第二部分具有大致三角形橫截面或輪廓，所述大致三角形橫截面或輪廓包括向下傾斜的頂表面，所述向下傾斜的頂表面為所述熱界面材料件提供錐形前邊緣。

6.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述記憶泡沫芯的一部分沿著所述熱界面材料件的前邊緣設置在所述散熱件的上部分和下部分之間，由此所述記憶泡沫芯的所述一部分阻止所述散熱件的所述上部分和所述下部分沿著所述熱界面材料件的所述前邊緣的直接鄰接接觸。

7.根據權利要求1所述的熱界面材料件，其特征在于，所述散熱件包括石墨，使得所述熱界面材料件包括在記憶泡沫襯墊上的石墨。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的熱界面材料件，其特征在于，所述記憶泡沫芯能夠壓縮，使得所述散熱件的一部分能夠與熱移除/耗散結構的對應部分對準，同時所述記憶泡沫芯保持被壓縮，從而避免所述散熱件與所述熱移除/耗散結構的滑動接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件的對準部分與所述熱移除/耗散結構的所述對應部分熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的所述周邊并通到所述熱移除/耗散結構。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的熱界面材料件，其特征在于，所述記憶泡沫芯被構造成能夠被壓縮，使得所述熱界面材料件能夠以可滑動的方式定位在外殼內，以在所述記憶泡沫芯保持壓縮的同時使所述散熱件對準以與所述外殼熱接觸，從而避免所述散熱件與所述外殼的滑動接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件與所述外殼熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的所述周邊并通到所述外殼。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括熱源、沿著所述熱源設置的根據權利要求1至7中任一項所述的熱界面材料件、以及外殼，其中，所述熱源和所述熱界面材料件能夠以可滑動的方式定位在所述外殼內，同時所述記憶泡沫芯至少部分地被壓縮，從而避免所述散熱件與所述外殼的滑動接觸，并且被壓縮的所述記憶泡沫芯的膨脹將迫使所述散熱件與所述外殼熱接觸，由此所述散熱件將限定熱傳導熱路徑的至少一部分，所述熱傳導熱路徑從所述熱源至少部分地圍繞由所述記憶泡沫芯的所述多個側面限定的所述周邊并通到所述外殼。