[實用新型]用于豎直地保持半導體晶圓的優化的基板夾持器組件

有效

• 申請號: 202021822796.6
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN213845245U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: B·莫克爾;R·布倫納;G·施瓦布;S·施特格利希
• 申請（專利權）人: 硅電子股份公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉佳斐

本實用新型提供一種用于豎直地保持半導體晶圓的基板夾持器組件，包括馬蹄形片部，該馬蹄形片部具有在一側上的圓形形狀和在另一側上的開口，該片部具有回退部、第一端和相反的第二端，該回退部具有回退部深度d_r和回退部高度h_r、圍繞著內側延伸形成彎曲表面和平坦表面，其特征在于，兩端包括放置在平坦表面上的適于保持半導體晶圓的保持器銷。

技術領域

本實用新型涉及一種用于豎直地保持半導體晶圓的優化的基板夾持器組件。

背景技術

在制造現代半導體集成電路(ICs)的過程中，有必要在先前形成的層和結構上沉積不同材料層。然而，先前的構造經常使頂表面形貌不適合于隨后的材料層的沉積。例如，當在先前形成的層上印刷具有小幾何形狀的光刻圖案時，需要非常淺的焦點深度。因此，必須具有平坦的和平面的表面，否則，圖案的某些部分將在焦點，而其他部分則將不在。另外，如果在某些處理步驟之前不平整度沒有被平坦，則基板的表面形貌會變得甚至更加不規則，由于在進一步處理期間層堆疊這引起進一步的問題。依據所涉及的模具類型和幾何形狀尺寸，表面不平整度可以導致不良的產量和器件性能。因此，期望在IC制造期間實現膜的某種類型的平坦化或拋光。

用于實現半導體基板平坦化的一種方法是化學機械拋光(CMP)。通常，CMP涉及半導體基板相對于拋光材料的相對運動以從基板去除表面不平整度。用典型地包含研磨劑或化學物質中的至少一種的拋光流體潤濕拋光材料。

一旦被拋光，將半導體基板轉移到一系列清潔模塊，該清潔模塊去除拋光后附著在基板上的磨料顆粒和/或其他污染物。清潔模塊必須在任何殘留的拋光材料能在基板上硬化并產生缺陷之前將任何殘留的拋光材料去除。這些清潔模塊可以包括例如超聲波清潔器、一個或多個洗滌器以及干燥器。在豎直定向上支撐基板的清潔模塊是特別有利的，因為在清潔過程期間它們還利用重力來增強顆粒的去除，并且它們通常更緊湊。

盡管目前的CMP系統已顯示為堅固和可靠的系統，但是該系統裝備的配置要求以剛性、非柔性的處理順序來清潔基板。特別地，在各種清潔模塊之間轉移半導體基板的一些基板處理機的設計阻止了清潔系統偏離單個處理順序，因為一些處理機具有被嚴格間隔開的并統一控制的多個轉移設備的特征。

實用新型內容

本實用新型提供一種用于豎直地保持半導體晶圓的基板夾持器組件，包括具有片部厚度的馬蹄形片部，并且該馬蹄形片部具有在前側上的第一端、第二端、外部形狀和連接該第一端和該第二端的內部圓形形狀以及在與該前側相反的側部上的開口，該圓形形狀包括回退部，該回退部具有有平坦表面寬度的平坦表面、有彎曲表面寬度的彎曲表面以及該平坦表面與該彎曲表面之間的角度，其中，該平坦表面包括多于一個的、適于保持半導體晶圓的保持器銷。

附圖說明

圖1示出了根據本發明的用于豎直地保持半導體晶圓的夾持器組件。其示出了馬蹄形片部101的俯視圖和沿A-A軸線的側視圖。

用于豎直地保持半導體晶圓的基板夾持器組件包括馬蹄形片部101，具有片部厚度102的馬蹄形片部101具有在前側上的外部形狀和內部圓形形狀106以及在與前側相反的側部上的開口。

內部圓形形狀106包括回退部，該回退部具有回退部深度104、有平坦表面寬度的平坦表面、有彎曲表面寬度的彎曲表面以及平坦表面與圓形表面之間的角度103。

夾持器組件包括另外的孔105，以減少設備的重量。

夾持器組件的細節107在圖2中示出。

圖2示出了夾持器組件201的細節。夾持器組件包括兩個保持銷202，該兩個保持銷202在片部的下端附近被安裝在馬蹄形片部上。馬蹄形片部包括回退部，該回退部在該內部圓形形狀上、具有回退部深度203。

圖3示出了安裝在馬蹄形片部301上的保持銷305的橫截面。保持銷包括外徑304、內徑303和加深部，該加深部圍繞其周邊、具有寬度302。