[實用新型]用于豎直地保持半導體晶圓的優化的基板夾持器組件

有效

• 申請號: 202021822796.6
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN213845245U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: B·莫克爾;R·布倫納;G·施瓦布;S·施特格利希
• 申請（專利權）人: 硅電子股份公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉佳斐

1.用于豎直地保持半導體晶圓的基板夾持器組件，包括

具有片部厚度的馬蹄形片部，

并且所述馬蹄形片部具有在前側上的第一端、第二端、外部形狀和連接所述第一端和所述第二端的內部圓形形狀以及在與所述前側相反的側部上的開口，

所述圓形形狀包括回退部，所述回退部具有有平坦表面寬度的平坦表面、有彎曲表面寬度的彎曲表面以及所述平坦表面與所述彎曲表面之間的角度，

其特征在于，

所述平坦表面包括多于一個的、適于保持半導體晶圓的保持器銷。

2.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述保持器銷包括圍繞其周邊的加深部，所述加深部能夠接收所述半導體晶圓的邊緣。

3.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述保持器銷包括螺紋。

4.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述保持器銷與所述第一端之間的距離小于50mm。

5.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

外徑與內徑之間的差不小于1mm。

6.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述保持器銷包括V形凹槽，所述V形凹槽具有不小于45°且不大于160°的開口角度。

7.根據權利要求6所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述V形凹槽的開口的寬度不小于1mm。

8.根據權利要求6所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述V形凹槽的開口的深度不小于1mm。

9.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

所述馬蹄形片部包括平行于所述回退部形成的脊。

10.根據權利要求1所述的基板夾持器組件，其特征在于，

半導體晶圓被附接于所述基板夾持器組件。