[實用新型]一種晶圓片甩干機

有效

• 申請號: 202021818376.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN212542372U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 施挺挺
• 申請（專利權）人: 無錫市立科汽車部件有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種晶圓片甩干機，其包括箱體，箱體的外頂面上固接有豎直布設的放置管，放置管內設置有貫穿箱體頂壁的轉軸，轉軸的下端轉動連接在箱體的底壁上，轉軸的上端設置有用于安裝晶圓片的安裝件，放置管的上端面鉸接有用于蓋設在放置管上端口的蓋板，箱體的底壁上設置有驅使轉軸轉動的驅動組件。本申請具有的效果是在清理晶圓片上的水滴時，減少對晶圓片表面產生劃痕情況。

技術領域

本申請涉及晶圓片加工設備，尤其是涉及一種晶圓片甩干機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的電子元器件產品。

在對晶圓片進行加工時，通常先對晶圓片進行貼膜保護，并在保護膜的邊緣粘接有磁性金屬制成的環形支撐板，從而將保護膜抻緊，然后將晶圓片放入到劃片機中，對晶圓片的背部進行機械切割，由于切割過程中需要對晶圓片進行噴淋降溫和清洗，再人工將濕潤的晶圓片擦拭干凈。

針對上述中的相關技術，發明人認為工作人員對晶圓片擦拭時，容易對晶圓片表面產生劃痕，從而導致晶圓片表面質量不合格而報廢。

實用新型內容

為了在清理晶圓片上的水滴時，減少對晶圓片表面產生劃痕情況，本申請提供一種晶圓片甩干機。

本申請提供的一種晶圓片甩干機采用如下的技術方案：

一種晶圓片甩干機，包括箱體，箱體的外頂面上固接有豎直布設的放置管，放置管內設置有貫穿箱體頂壁的轉軸，轉軸的下端轉動連接在箱體的底壁上，轉軸的上端設置有用于安裝晶圓片的安裝件，放置管的上端面鉸接有用于蓋設在放置管上端口的蓋板，箱體的底壁上設置有驅使轉軸轉動的驅動組件。

通過采用上述技術方案，當工作人員需要清理晶圓片上的水滴時，可將晶圓片安裝在安裝件上，然后將蓋板蓋設在放置管的上端口處，再啟動驅動組件，使得轉軸轉動，進而帶動安裝件發生轉動，這樣使得晶圓片隨安裝件一同發生轉動，通過晶圓片自身的高速轉動，使得晶圓片上的水滴產生較大的離心作用力，驅使水滴與晶圓片脫離，然后被甩到放置管的內壁上，實現了水滴與晶圓片的自動分離，從而保證了晶圓片表面質量。

優選的，所述安裝件包括用于陳芳晶圓片的圓形底盤，底盤的上表面嵌設有繞底盤圓心圓周分布的磁鐵。

通過采用上述技術方案，當工作人員將晶圓片放置在底盤的上邊緣時，通過底盤上的磁鐵對晶圓片上的支撐板進行吸附，從而將晶圓片穩定地安裝在底盤上。

優選的，所述底盤的上表沿其邊緣固接有花形的凸條，凸條的內周面用于與晶圓片邊緣相抵靠。

通過采用上述技術方案，當底盤轉動時，凸條限制晶圓片在水平面內發生移動，從而使得晶圓片更加穩定地安裝在底盤。

優選的，所述底盤周面上開設有多個豁槽，多個豁槽繞底盤的軸線圓周分布，凸條在豁槽位置處斷開。

通過采用上述技術方案，當工作人員需要將晶圓片從底盤上取下時，可將手置于豁槽中，此時手位于晶圓片的下方，然后用手將晶圓片向上抬起，從而使得晶圓片與底盤脫離接觸，這樣使得工作人員取出晶圓片比較方便。

優選的，所述轉軸的上端固接有抵靠板，抵靠板抵緊在底盤的下表面，底盤與底座之間穿設有多個用于連接兩者的連接螺釘。

通過采用上述技術方案，實現了底盤與轉軸的可拆卸連接，當工作人員對不同直徑的晶圓片進行甩干時，工作人員可以更換與晶圓片相適配的底盤。

優選的，所述底盤上表面與連接螺釘對應位置上開設有容納連接螺釘的凹槽。

通過采用上述技術方案，使得連接螺釘不凸出于底盤的上表面，從而不影響晶圓片安裝到底盤上。