[實用新型]一種半導體生產用離子清洗機有效
| 申請號: | 202021812550.0 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN212461619U | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 張文翰 | 申請(專利權)人: | 深圳市星曜微半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219 | 代理人: | 沈鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區觀瀾街道大*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 生產 離子 清洗 | ||
1.一種半導體生產用離子清洗機,包括機體(1),其特征在于:所述機體(1)的兩側外壁上設置有多組載物件(2),所述機體(1)的前表面設置有顯示屏(3),所述機體(1)的前表面靠近顯示屏(3)一側設置有真空室(4),所述真空室(4)的內部設置有壓合件(5),所述真空室(4)的內部設置有離子噴頭;
所述壓合件(5)包括有置于機體(1)內部的底板(51),所述底板(51)上表面的兩端沿豎直方向上設置有固定桿(52),所述固定桿(52)外部套有彈簧(53),所述彈簧(53)頂端固定安裝有活動環(54),所述活動環(54)的側表面設置有側板(55),所述側板(55)的側表面沿水平方向上安裝有導軌(56),兩組所述側板(55)之間安裝有壓網(57),所述壓網(57)的端部安裝有滑動塊(58)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述彈簧(53)的一端與底板(51)表面相連接,所述彈簧(53)的另一端與活動環(54)相連接,所述活動環(54)與固定桿(52)之間通過滑動方式相連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述側板(55)上的導軌(56)與壓網(57)兩端的滑動塊(58)之間通過滑動方式相連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述底板(51)和壓網(57)均為不銹鋼金屬網結構設計,所述底板(51)固定于機體(1)上。
5.根據權利要求1所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述載物件(2)包括有與機體(1)側表面相鉸接的支撐板(21),所述機體(1)的側表面靠近支撐板(21)上方位置處設置有限位塊(22),所述機體(1)的側表面靠近支撐板(21)下方位置處固定安裝有固定塊(23),所述固定塊(23)上安裝有支撐架(24)。
6.根據權利要求5所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述支撐架(24)貫穿于固定塊(23),兩者成對設置有多組,所述支撐架(24)呈L形結構設計。
7.根據權利要求1所述的一種半導體生產用離子清洗機,其特征在于:所述機體(1)的下表面設置有多組行走輪,所述機體(1)上鉸接設置有側門,所述側門上嵌入設置有可視窗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





