[實(shí)用新型]耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021776413.6
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN212519396U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉家豪;袁家昀
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾光學(xué)科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本實(shí)用新型公開了一種耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)，包括支架和反饋麥克風(fēng)，支架上固定設(shè)有導(dǎo)電通路和麥克焊盤，導(dǎo)電通路的一端與麥克焊盤電導(dǎo)通，反饋麥克風(fēng)焊接于麥克焊盤上。反饋麥克風(fēng)直接焊接于支架，且支架上直接設(shè)置導(dǎo)電通路，反饋麥克風(fēng)焊接于支架后即與導(dǎo)電通路電連接，無需再在支架和反饋麥克風(fēng)之間增設(shè)其他連接結(jié)構(gòu)，便于反饋麥克風(fēng)在耳機(jī)中的組裝，且反饋麥克風(fēng)與支架的連接牢固可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在耳機(jī)中，一種主動降噪方式為在其內(nèi)設(shè)置反饋麥克風(fēng)，在佩戴的時(shí)候，反饋麥克風(fēng)吸收人耳反饋的聲音，達(dá)到降噪的目的。

反饋麥克風(fēng)設(shè)置在耳機(jī)內(nèi)部靠近喇叭的位置。反饋麥克風(fēng)體積較大，很難放在前音腔的位置，所以反饋麥克風(fēng)的設(shè)計(jì)存在難度。目前的耳機(jī)中，以airpods pro為例，其反饋麥克風(fēng)需要金屬網(wǎng)與金屬桿配合固定在喇叭支架上，組裝較為困難且整體成本較高。

因此，如何降低反饋麥克風(fēng)的裝配難度，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)，其反饋麥克風(fēng)的裝配難度較小。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)，包括支架和反饋麥克風(fēng)，所述支架上固定設(shè)有導(dǎo)電通路和麥克焊盤，所述導(dǎo)電通路的一端與所述麥克焊盤電導(dǎo)通，所述反饋麥克風(fēng)焊接于所述麥克焊盤上。

優(yōu)選地，所述支架包括盤體和連接片，所述連接片的一端固定于所述盤體的邊緣，所述麥克焊盤設(shè)于所述盤體上；所述導(dǎo)電通路由所述麥克焊盤延伸至所述連接片上，并進(jìn)一步延伸至所述連接片上遠(yuǎn)離所述盤體的一端。

優(yōu)選地，所述連接片上遠(yuǎn)離所述盤體的一端邊緣設(shè)有與所述導(dǎo)電通路電導(dǎo)通的主控焊盤。

優(yōu)選地，所述支架設(shè)于耳機(jī)外殼中，所述耳機(jī)外殼上設(shè)有耳機(jī)出聲孔，所述盤體蓋設(shè)于所述耳機(jī)出聲孔上，且所述盤體鏤空設(shè)置以連通所述耳機(jī)出聲孔與所述耳機(jī)外殼的內(nèi)腔。

優(yōu)選地，所述盤體上貫穿設(shè)有熱熔孔，所述耳機(jī)外殼上固定設(shè)有與所述熱熔孔插接配合并熱熔固定的熱熔柱。

優(yōu)選地，所述支架設(shè)于耳機(jī)外殼中，所述耳機(jī)外殼的內(nèi)壁上開設(shè)有安裝槽，所述連接片容納于所述安裝槽中。

優(yōu)選地，所述支架設(shè)于耳機(jī)外殼中，所述耳機(jī)出聲孔與所述反饋麥克風(fēng)分別設(shè)于所述盤體的兩側(cè)，所述連接片和所述反饋麥克風(fēng)設(shè)于所述盤體的同一側(cè)。

優(yōu)選地，所述支架上固定設(shè)有喇叭，所述反饋麥克風(fēng)的收聲口正對所述喇叭的出聲口設(shè)置。

優(yōu)選地，所述喇叭與所述反饋麥克風(fēng)設(shè)于所述支架的同一側(cè)。

優(yōu)選地，所述支架為塑膠件，所述導(dǎo)電通路為金屬通路，所述導(dǎo)電通路采用LDS技術(shù)一體成型于所述支架上。

本實(shí)用新型提供的耳機(jī)主動降噪結(jié)構(gòu)，包括支架和反饋麥克風(fēng)，支架上固定設(shè)有導(dǎo)電通路和麥克焊盤，導(dǎo)電通路的一端與麥克焊盤電導(dǎo)通，反饋麥克風(fēng)焊接于麥克焊盤上。

反饋麥克風(fēng)直接焊接于支架，且支架上直接設(shè)置導(dǎo)電通路，反饋麥克風(fēng)焊接于支架后即與導(dǎo)電通路電連接，無需再在支架和反饋麥克風(fēng)之間增設(shè)其他連接結(jié)構(gòu)，便于反饋麥克風(fēng)在耳機(jī)中的組裝，且反饋麥克風(fēng)與支架的連接牢固可靠。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。