[實用新型]耳機主動降噪結構

有效

• 申請號: 202021776413.6
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN212519396U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 劉家豪;袁家昀
• 申請（專利權）人: 歌爾光學科技有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本實用新型公開了一種耳機主動降噪結構，包括支架和反饋麥克風，支架上固定設有導電通路和麥克焊盤，導電通路的一端與麥克焊盤電導通，反饋麥克風焊接于麥克焊盤上。反饋麥克風直接焊接于支架，且支架上直接設置導電通路，反饋麥克風焊接于支架后即與導電通路電連接，無需再在支架和反饋麥克風之間增設其他連接結構，便于反饋麥克風在耳機中的組裝，且反饋麥克風與支架的連接牢固可靠。

技術領域

本實用新型涉及耳機技術領域，特別涉及一種耳機主動降噪結構。

背景技術

在耳機中，一種主動降噪方式為在其內設置反饋麥克風，在佩戴的時候，反饋麥克風吸收人耳反饋的聲音，達到降噪的目的。

反饋麥克風設置在耳機內部靠近喇叭的位置。反饋麥克風體積較大，很難放在前音腔的位置，所以反饋麥克風的設計存在難度。目前的耳機中，以airpods pro為例，其反饋麥克風需要金屬網與金屬桿配合固定在喇叭支架上，組裝較為困難且整體成本較高。

因此，如何降低反饋麥克風的裝配難度，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種耳機主動降噪結構，其反饋麥克風的裝配難度較小。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種耳機主動降噪結構，包括支架和反饋麥克風，所述支架上固定設有導電通路和麥克焊盤，所述導電通路的一端與所述麥克焊盤電導通，所述反饋麥克風焊接于所述麥克焊盤上。

優選地，所述支架包括盤體和連接片，所述連接片的一端固定于所述盤體的邊緣，所述麥克焊盤設于所述盤體上；所述導電通路由所述麥克焊盤延伸至所述連接片上，并進一步延伸至所述連接片上遠離所述盤體的一端。

優選地，所述連接片上遠離所述盤體的一端邊緣設有與所述導電通路電導通的主控焊盤。

優選地，所述支架設于耳機外殼中，所述耳機外殼上設有耳機出聲孔，所述盤體蓋設于所述耳機出聲孔上，且所述盤體鏤空設置以連通所述耳機出聲孔與所述耳機外殼的內腔。

優選地，所述盤體上貫穿設有熱熔孔，所述耳機外殼上固定設有與所述熱熔孔插接配合并熱熔固定的熱熔柱。

優選地，所述支架設于耳機外殼中，所述耳機外殼的內壁上開設有安裝槽，所述連接片容納于所述安裝槽中。

優選地，所述支架設于耳機外殼中，所述耳機出聲孔與所述反饋麥克風分別設于所述盤體的兩側，所述連接片和所述反饋麥克風設于所述盤體的同一側。

優選地，所述支架上固定設有喇叭，所述反饋麥克風的收聲口正對所述喇叭的出聲口設置。

優選地，所述喇叭與所述反饋麥克風設于所述支架的同一側。

優選地，所述支架為塑膠件，所述導電通路為金屬通路，所述導電通路采用LDS技術一體成型于所述支架上。

本實用新型提供的耳機主動降噪結構，包括支架和反饋麥克風，支架上固定設有導電通路和麥克焊盤，導電通路的一端與麥克焊盤電導通，反饋麥克風焊接于麥克焊盤上。

反饋麥克風直接焊接于支架，且支架上直接設置導電通路，反饋麥克風焊接于支架后即與導電通路電連接，無需再在支架和反饋麥克風之間增設其他連接結構，便于反饋麥克風在耳機中的組裝，且反饋麥克風與支架的連接牢固可靠。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。