[實用新型]耳機主動降噪結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021776413.6 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN212519396U | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉家豪;袁家昀 | 申請（專利權）人： | 歌爾光學科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/10 | 分類號： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 261031 山東省濰坊市高新區(qū)*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耳機 主動 結構 | ||
1.一種耳機主動降噪結構，包括支架(2)和反饋麥克風(1)，其特征在于，所述支架(2)上固定設有導電通路(25)和麥克焊盤(23)，所述導電通路(25)的一端與所述麥克焊盤(23)電導通，所述反饋麥克風(1)焊接于所述麥克焊盤(23)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)包括盤體(21)和連接片(22)，所述連接片(22)的一端固定于所述盤體(21)的邊緣，所述麥克焊盤(23)設于所述盤體(21)上；所述導電通路(25)由所述麥克焊盤(23)延伸至所述連接片(22)上，并進一步延伸至所述連接片(22)上遠離所述盤體(21)的一端。
3.根據(jù)權利要求2所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述連接片(22)上遠離所述盤體(21)的一端邊緣設有與所述導電通路(25)電導通的主控焊盤(24)。
4.根據(jù)權利要求2所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)設于耳機外殼(3)中，所述耳機外殼(3)上設有耳機出聲孔(31)，所述盤體(21)蓋設于所述耳機出聲孔(31)上，且所述盤體(21)鏤空設置以連通所述耳機出聲孔(31)與所述耳機外殼(3)的內腔。
5.根據(jù)權利要求4所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述盤體(21)上貫穿設有熱熔孔(26)，所述耳機外殼(3)上固定設有與所述熱熔孔(26)插接配合并熱熔固定的熱熔柱(32)。
6.根據(jù)權利要求2所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)設于耳機外殼(3)中，所述耳機外殼(3)的內壁上開設有安裝槽(33)，所述連接片(22)容納于所述安裝槽(33)中。
7.根據(jù)權利要求2所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)設于耳機外殼(3)中，所述耳機外殼(3)上的耳機出聲孔(31)與所述反饋麥克風(1)分別設于所述盤體(21)的兩側，所述連接片(22)和所述反饋麥克風(1)設于所述盤體(21)的同一側。
8.根據(jù)權利要求1至7任一項所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)上固定設有喇叭(4)，所述反饋麥克風(1)的收聲口正對所述喇叭(4)的出聲口設置。
9.根據(jù)權利要求8所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述喇叭(4)與所述反饋麥克風(1)設于所述支架(2)的同一側。
10.根據(jù)權利要求1至7任一項所述的耳機主動降噪結構，其特征在于，所述支架(2)為塑膠件，所述導電通路(25)為金屬通路，所述導電通路(25)采用LDS技術一體成型于所述支架(2)上。
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