[實用新型]電路主板高導熱硅膠片

有效

• 申請號: 202021765125.0
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN213244453U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張芝慧;荊成;鄧超;耿繼紅;覃海軍
• 申請（專利權）人: 天瀚材料科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電路主板高導熱硅膠片，包括硅膠導熱層（1），其特征在于，所述硅膠導熱層（1）的頂部固定連接有第一粘合層（2），第一粘合層（2）的頂部固定連接有玻璃纖維層（3），所述玻璃纖維層（3）的頂部固定連接有阻燃層（4），阻燃層（4）的頂部固定連接有抗氧化層（5），所述抗氧化層（5）的頂部固定連接有耐腐蝕層（6），耐腐蝕層（6）的頂部固定連接有絕緣層（7），所述絕緣層（7）的頂部固定連接有強化層（8），強化層（8）的頂部固定連接有第二粘合層（9），第二粘合層（9）的頂部固定連接有散熱層（10）。

2.根據權利要求1所述的電路主板高導熱硅膠片，其特征在于，所述阻燃層（4）為氫氧化鎂。

3.根據權利要求1所述的電路主板高導熱硅膠片，其特征在于，所述抗氧化層（5）為聚乙烯。

4.根據權利要求1所述的電路主板高導熱硅膠片，其特征在于，所述耐腐蝕層（6）和強化層（8）為碳纖維。

5.根據權利要求1所述的電路主板高導熱硅膠片，其特征在于，所述散熱層（10）為石墨烯散熱層或碳化硅散熱層。