[實用新型]電路主板高導熱硅膠片

有效

• 申請號: 202021765125.0
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN213244453U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張芝慧;荊成;鄧超;耿繼紅;覃海軍
• 申請（專利權）人: 天瀚材料科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于硅膠片技術領域，尤其是一種電路主板高導熱硅膠片，針對現有的導熱硅膠片性能單一，使用壽命較低的問題，現提出如下方案，其包括硅膠導熱層，所述硅膠導熱層的頂部固定連接有第一粘合層，第一粘合層的頂部固定連接有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層的頂部固定連接有阻燃層，阻燃層的頂部固定連接有抗氧化層，所述抗氧化層的頂部固定連接有耐腐蝕層，耐腐蝕層的頂部固定連接有絕緣層，所述絕緣層的頂部固定連接有強化層，強化層的頂部固定連接有第二粘合層，第二粘合層的頂部固定連接有散熱層，本實用新型具有較好的絕緣性、耐熱性、抗腐蝕性、機械強度、阻燃性、抗氧化性和散熱性，能夠提高使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及硅膠片技術領域，尤其涉及一種電路主板高導熱硅膠片。

背景技術

導熱片：具有導熱、絕緣的效果，用于發熱器件和散熱片或金屬底座之間，硅膠片導熱過后，通過散熱組件進行散熱，可以加快電路主板的散熱，增加使用壽命，降低損耗。

現有的導熱硅膠片性能單一，使用壽命較低，因此我們提出了電路主板高導熱硅膠片，用來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決導熱硅膠片性能單一，使用壽命較低的缺點，而提出的電路主板高導熱硅膠片。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

電路主板高導熱硅膠片，包括硅膠導熱層，所述硅膠導熱層的頂部固定連接有第一粘合層，第一粘合層的頂部固定連接有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層的頂部固定連接有阻燃層，阻燃層的頂部固定連接有抗氧化層，所述抗氧化層的頂部固定連接有耐腐蝕層，耐腐蝕層的頂部固定連接有絕緣層，所述絕緣層的頂部固定連接有強化層，強化層的頂部固定連接有第二粘合層，第二粘合層的頂部固定連接有散熱層。

優選的，所述阻燃層為氫氧化鎂。

優選的，所述抗氧化層為聚乙烯。

優選的，所述耐腐蝕層和強化層為碳纖維。

優選的，所述散熱層為石墨烯散熱層或碳化硅散熱層。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

(1)本方案通過硅膠導熱層進行導熱，玻璃纖維層絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好、機械強度高，阻燃層具有阻燃的作用，通過抗氧化層起到抗氧化的作用，通過耐腐蝕層提高耐腐蝕性能，通過絕緣層提高絕緣性能，通過強化層提高強度，通過散熱層提高散熱性能；

(2)本實用新型具有較好的絕緣性、耐熱性、抗腐蝕性、機械強度、阻燃性、抗氧化性和散熱性，能夠提高使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的電路主板高導熱硅膠片的結構示意圖。

圖中：1硅膠導熱層、2第一粘合層、3玻璃纖維層、4阻燃層、 5抗氧化層、6耐腐蝕層、7絕緣層、8強化層、9第二粘合層、10散熱層。

具體實施方式

下面將結合本實施例中的附圖，對本實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實施例一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1，電路主板高導熱硅膠片，包括硅膠導熱層1，硅膠導熱層1的頂部固定連接有第一粘合層2，第一粘合層2的頂部固定連接有玻璃纖維層3，玻璃纖維層3的頂部固定連接有阻燃層4，阻燃層4的頂部固定連接有抗氧化層5，抗氧化層5的頂部固定連接有耐腐蝕層6，耐腐蝕層6的頂部固定連接有絕緣層7，絕緣層7的頂部固定連接有強化層8，強化層8的頂部固定連接有第二粘合層9，第二粘合層9的頂部固定連接有散熱層10。