[實用新型]一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021760695.0
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN212648223U
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 周宗濤
• 申請（專利權(quán)）人: 諾得卡（上海）微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;G06K19/077
• 代理公司: 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 盧艷民

本實用新型公開了一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體，每個標簽模塊本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，兩根金絲分別與芯片相連，每個標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，每個標簽模塊本體均呈長方形；圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，圓形壩體包圍在芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，圓形蓋板覆蓋在圓形壩體的頂端。本實用新型的薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，不僅可以使用在較高的溫度，且可以使用在溫度波動幅度大、溫度變換頻繁的比較嚴酷的環(huán)境下,也可以在一定的抗潮濕或腐蝕氣體環(huán)境下正常工作。

技術領域

本實用新型涉及一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊。

背景技術

請參閱圖1和圖2，常規(guī)的智能卡模塊，或者智能標簽模塊的封裝，到目前為止，基本上都是采用UV封裝，由于載帶10′的正面(功能面)首先要裝焊射頻RF 芯片11′，而且RF芯片11′要與標簽模塊載帶上的射頻天線的兩端焊點，需要焊接兩根金絲12′。這兩根金絲12′需要與芯片上的兩個焊點和天線焊接端進行互連后，還需要用紫外固化環(huán)氧膠將標簽模塊的芯片和兩根金絲進行封裝——簡稱UV封裝，具體地，將紫外固化環(huán)氧膠(以下簡稱UV膠)20′將芯片11′以及與芯片互連的金絲12′用UV固化環(huán)氧完全包封住(見圖1)。有些大芯片的智能卡模塊，為了有效地控制封裝面積，采用UV筑壩21′加UV膠20′填料封裝技術，將金絲12′和芯片11′完全包封，(見圖2)。

對于智能卡模塊或者標簽模塊，其耐高溫等級主要還是取決于所用的帶基材料以及相應的封裝材料本身的耐溫性能。帶基材料采用智能卡或智能標簽常用的G10 基材S35玻璃纖維布載帶，以及耐高溫的聚酰亞胺PI敷銅S35帶基。并且?guī)Щ弦呀?jīng)制作成相應的射頻天線，作為耐高溫智能標簽的應用，通常我們定位可以長期在24小時100攝氏度或略高于100攝氏度的溫度下工作，現(xiàn)有技術中的UV封裝技術，由于采用UV膠在封裝區(qū)域內(nèi)將金絲、芯片以及壓焊點全部用UV有機材料包封，這就使得智能卡模塊或者標簽模塊，在較高的溫度，或者在溫度高低頻繁變換的工作環(huán)境下，由于UV膠20′本身的有機材料的線性膨脹系數(shù)高，導致金絲或壓焊點開路而失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，不僅可以使用在較高的溫度，且可以使用在溫度波動幅度大、溫度變換頻繁的比較嚴酷的環(huán)境下,也可以在一定的抗潮濕或腐蝕氣體環(huán)境下正常工作。

實現(xiàn)上述目的的技術方案是：一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設置的若干個標簽模塊本體，每個標簽模塊本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，所述兩根金絲分別與所述芯片相連，每個標簽模塊本體的正面設置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，其中：

每個所述標簽模塊本體均呈長方形，所述標簽模塊本體的短邊與所述載帶的長度方向平行，所述標簽模塊本體的長邊與所述載帶的寬度方向平行；

所述圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，所述圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，所述圓形壩體包圍在所述芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，所述圓形蓋板覆蓋在所述圓形壩體的頂端。

上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述圓形蓋板的厚度為 0.1～0.3mm；所述圓形壩體的壁厚為0.3～1.0mm，高度為0.5～0.6mm。

上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述圓形壩體采用 150000～200000mPa.s的UV膠涂布筑壩，所述圓形蓋板采用半透明的環(huán)氧玻璃纖維布。

上述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標簽模塊，其中，所述載帶采用環(huán)氧玻璃纖維布載帶或耐高溫的聚酰亞胺載帶。