[實用新型]一種薄型圓形筑壩中空封裝標(biāo)簽?zāi)K有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021760695.0 | 申請日： | 2020-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN212648223U | 公開（公告）日： | 2021-03-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周宗濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 諾得卡（上海）微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 盧艷民 |
| 地址： | 201114 上海市閔行區(qū)浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 圓形 筑壩 中空 封裝 標(biāo)簽 模塊 | ||
1.一種薄型圓形筑壩中空封裝標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，包括載帶、沿所述載帶的長度方向依次設(shè)置的若干個標(biāo)簽?zāi)K本體，每個標(biāo)簽?zāi)K本體的正面焊接有芯片和兩根金絲，所述兩根金絲分別與所述芯片相連，每個標(biāo)簽?zāi)K本體的正面設(shè)置有用于包封芯片和金絲的圓形筑壩中空封裝，其中：
每個所述標(biāo)簽?zāi)K本體均呈長方形，所述標(biāo)簽?zāi)K本體的短邊與所述載帶的寬度方向平行，所述標(biāo)簽?zāi)K本體的長邊與所述載帶的長度方向平行；
所述圓形筑壩中空封裝包括圓形壩體和圓形蓋板，所述圓形壩體呈上下端開口的圓筒形，所述圓形壩體包圍在所述芯片以及與芯片相連接的金絲的外圍四周，所述圓形蓋板覆蓋在所述圓形壩體的頂端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述圓形蓋板的厚度為0.1～0.3mm；所述圓形壩體的壁厚為0.3～1.0mm，高度為0.5～0.6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述圓形壩體采用150000～200000mPa.s的UV膠涂布筑壩，所述圓形蓋板采用半透明的環(huán)氧玻璃纖維布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄型圓形筑壩中空封裝標(biāo)簽?zāi)K，其特征在于，所述載帶采用環(huán)氧玻璃纖維布載帶或耐高溫的聚酰亞胺載帶。
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