[實用新型]一種浮動式IC測試座

有效

• 申請號: 202021755761.5
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN212905029U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 曹夢堂;王華偉
• 申請（專利權）人: 浙江邦睿達科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

本實用新型公開了一種浮動式IC測試座，包括浮動板、第一連接板、第二連接板以及保護板，浮動板通過第一固定件與第一連接板固定連接；第一連接板通過第二固定件依次穿過第二連接板和保護板與保護板固定連接；測試器朝向浮動板一端與待測芯片的錫球接觸且另一端穿出第三貫穿孔于通孔內。本實用新型通過待測芯片的錫球與測試器頂端接觸，減少了芯片測試中的信號接觸不良的情況發生；壓縮彈簧對浮動板提供一個反力，避免測試蓋下壓造成第一連接板和待測芯片的損壞，減少了更換維修次數和費用；通孔避免了測試器穿出第三貫穿孔的部分因碰撞而損壞，使測試器穿出第三貫穿孔的部分更不容易觸碰到保護板，減少測試器損壞的情況。

技術領域

本實用新型屬于芯片測試技術領域，特別涉及一種浮動式IC測試座。

背景技術

目前，全球半導體行業快速發展，尤其是各類芯片的需求日益增大，而芯片的功能性與集成化要求也越來越高，為了節省空間、簡化電路設計，將多種功能的電路集成設計封裝在一個芯片模塊內，在芯片大規模量產之前，往往需要針對芯片特意定制連接器進行各項功能性、系統性以及穩定性的測試。其中連接芯片與測試電路板的媒介就是連接器，目前市場上的連接器種類不一，而且很多連接器存在芯片測試中的信號接觸不良、芯片壓傷以及測試探針斷掉等問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種可以解決上述問題的浮動式IC測試座。

一種浮動式IC測試座，包括浮動板、第一連接板、第二連接板以及保護板，所述浮動板設有用于放置待測芯片的限位腔體，所述浮動板設有與所述待測芯片的錫球相對應且位于所述限位腔體內的若干個第一貫穿孔；所述第一連接板設有用于放置所述浮動板的第一凹槽，所述浮動板通過第一固定件與所述第一連接板固定連接，所述第一連接板設有與若干個所述第一貫穿孔相對應且位于所述第一凹槽內的若干個第二貫穿孔，每個所述第二貫穿孔中設有測試器，所述第一連接板設有位于所述第一凹槽內的多個沉孔且每個所述沉孔內設有壓縮彈簧；所述第二連接板設有與若干個所述第二貫穿孔相對應的若干個第三貫穿孔，所述第一連接板通過第二固定件依次穿過所述第二連接板和所述保護板與所述保護板固定連接，若干個所述第三貫穿孔形成一個區域，所述保護板設有與所述區域相對應的通孔且所述通孔面積大于或等于所述區域；所述測試器朝向所述浮動板一端與所述待測芯片的錫球接觸且另一端穿出所述第三貫穿孔于所述通孔內，當所述浮動式IC測試座受到測試蓋下壓時，所述測試器靠近所述保護板一端與測試電路板接觸。

進一步的，所述測試器與所述第二貫穿孔為可拆卸連接。

進一步的，所述測試器為彈簧測試針或導電膠。

進一步的，所述彈簧測試針朝向所述待測芯片一端呈“爪”狀。

進一步的，所述浮動板設有兩對分別與所述限位腔體相通的第二凹槽，用于拿取所述待測芯片。

進一步的，所述浮動板設有多個與所述第一固定件相配合且相對應的第三凹槽，所述浮動板通過所述第一固定件卡接所述第三凹槽與所述第一連接板固定連接。

進一步的，所述第二連接板設有多個與所述第二固定件且相對應的定位孔，所述第二連接板還設有位于所述定位孔內且與所述第二固定件相配合的定位銷，第一連接板通過所述第二固定件依次穿過所述定位銷以及所述保護板與所述保護板固定連接。

進一步的，所述浮動板的材質為防靜電塑料或者氧化處理的鋁合金；所述第一連接板的材質為防靜電塑料或者氧化處理的鋁合金。