[實用新型]一種用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件

有效

• 申請號: 202021737216.3
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN213093197U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 張鵬;彭晶楠;崔新濤;楊欣華
• 申請（專利權）人: 曙光數據基礎設施創新技術(北京)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理事務所(普通合伙) 11457
• 代理人: 孫紅穎

本實用新型涉及一種用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件，所述套件包括芯片和芯片金屬封裝罩，所述芯片設置在所述芯片金屬封裝罩的內部，在所述芯片的上方所述芯片金屬封裝罩表面上設有一層多孔金屬覆蓋層，用于強化沸騰換熱。本實用新型通過多孔金屬覆蓋層使得沸騰表面的溫度場均勻，增加沸騰面積和汽化核心，強化沸騰換熱，降低芯片核溫，節能且高效散熱。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片金屬封裝罩的強化沸騰裝置，具體涉及一種用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件。

背景技術

常見的計算機大都依靠冷空氣給機器降溫，目前也存在水冷散熱器，可以把冷卻劑直接導向熱源，而不是像風冷那樣間接制冷。由于流體的汽化潛熱要比流體的比熱大很多，利用流體沸騰時的汽化潛熱帶走熱量的蒸發冷卻與風冷相比，每單位體積所傳輸的熱量即散熱效率高達3500倍，所以蒸發冷卻的冷卻效果更為顯著。

在直接式液冷系統中，使用制冷劑進行浸泡式冷卻，取消了翅片和風扇，只通過制冷劑的相變進行換熱來冷卻芯片。雖然冷卻效果好，但換熱面積的加工方法、表面粗糙度、材料特性以及新舊程度都能影響沸騰傳熱的強弱，結構復雜，成本高，也限制了計算機技術的發展。

而目前，市面上現有芯片的外罩材質一般是銅，在銅表面鍍有一層鎳，雖然導熱性能好，但其表面上不易產生氣泡，沸騰性能不夠好，因此在開機后芯片的溫度上升很快，穩態溫度較高，很容易達到芯片的極限溫度，使得大多數服務器廠家對于液冷技術望而卻步。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件，其通過簡單的結構，就能強化沸騰，節能且高效散熱。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件，其特征在于，所述套件包括芯片和芯片金屬封裝罩，所述芯片設置在所述芯片金屬封裝罩的內部，在所述芯片的上方所述芯片金屬封裝罩表面上設有一層多孔金屬覆蓋層，用于強化沸騰換熱。

進一步地，所述多孔金屬覆蓋層為銅網結構。

進一步地，所述銅網結構由多層銅網及銅片組成。

進一步地，多層所述銅網按一定順序疊放于一塊與所述芯片表面大小相同的所述銅片上，多層所述銅網燒結成一體，并燒結在所述銅片上。

進一步地，所述銅網結構通過焊接將所述銅片固定在所述芯片金屬封裝罩上表面上，位于所述芯片的正上方。

進一步地，多層所述銅網的層厚度小于3mm。

進一步地，所述銅網結構的孔隙率為30％～70％。

本實用新型的有益效果：

本實用新型結構簡單，設計巧妙，生產成本低，工藝簡單，通過多孔金屬覆蓋層使得沸騰表面的溫度場均勻，增加沸騰面積和汽化核心，強化沸騰換熱，降低芯片核溫，節能、高效散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型用于芯片金屬封裝罩的強化沸騰處理套件的剖視圖；

圖2為本實用新型中銅網結構示意圖。

其中：1-芯片、2-芯片金屬封裝罩、3-銅網、4-銅片。

具體實施方式

下面結合說明書附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例僅用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

本申請文件中的上、下、左、右、內、外、前端、后端、頭部、尾部等方位或位置關系用語是基于附圖所示的方位或位置關系而建立的。附圖不同，則相應的位置關系也有可能隨之發生變化，故不能以此理解為對保護范圍的限定。