[實用新型]柔性基板承載裝置

有效

• 申請號: 202021730233.4
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN213401138U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 葛沈浩
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 王海燕

本實用新型公開了一種柔性基板承載裝置，所述柔性基板承載裝置包括承載臺，所述承載臺具有第一通道、通氣孔和連接口，所述通氣孔從所述承載臺的上表面向下延伸且與所述第一通道連通，所述連接口與所述第一通道連通。本實用新型的柔性基板承載裝置防止柔性基板在貼片過程中產生不平整的現象。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體地，涉及一種柔性基板承載裝置。

背景技術

芯片貼片過程中，先將柔性基板置于承載臺上，再進行芯片貼片。

相關技術中，柔性基板放在承載臺上，利用一些定位插銷或者框架以滿足貼片需求。然而，柔性基板在貼片過程中，容易造成表面彎曲不平整，且在相關技術中，承載臺尺寸確定，僅適用于一定尺寸的柔性基板。然而，在實際使用過程中，柔性基板來料尺寸大小不一，若是柔性基板的尺寸明顯大于承載臺的尺寸，部分柔性基板位于承載臺外側，影響貼片，且針對不同尺寸的柔性基板，需要定制不同尺寸的承載臺，成本高。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本實用新型的實施例提出了一種柔性基板承載裝置，該承載裝置可以防止柔性基板在貼片過程中產生不平整的現象。

根據本實用新型實施例的柔性基板承載裝置包括：承載臺，所述承載臺具有第一通道、通氣孔和連接口，所述通氣孔從所述承載臺的上表面向下延伸且與所述第一通道連通，所述連接口與第一通道連通。

根據本實用新型實施例的柔性基板承載裝置，通過在承載臺內設置第一通道，且第一通道分別與承載臺上表面的通氣孔和連接口連通，在實際使用過程中，將柔性基板放置在承載臺上表面上，通過連接口將第一通道和同期孔中的空氣通過抽風機或真空泵抽出，產生負壓，使置于承載臺上表面的柔性基板通過通氣孔被牢牢吸附在承載臺的上表面上，能夠有效避免柔性承載臺發生彎折。

在一些實施例中，所述承載臺還具有第二通道，所述第二通道與所述第一通道相交且連通。

在一些實施例中，所述承載臺為多個，多個所述承載臺中,相鄰所述承載臺連接，且相鄰所述承載臺的第二通道連通，所述連接口設在至少一個所述承載臺上。

在一些實施例中，所述柔性基板承載裝置還包括密封件，所述密封件設在所述定位件的外周面與所述第二通道的內壁面之間。

在一些實施例中，每個所述承載臺還設有圍繞所述第二通道的凹槽，所述承載臺包括第一側面和第二側面，所述凹槽從所述承載臺的第一側面和第二側面中的至少一個側面向內凹入，所述密封件配合在所述凹槽內且環繞所述定位件。

在一些實施例中，每個所述承載臺具有沿其橫向貫通所述承載臺的貫通孔，所述柔性基板承載裝置還包括連接件，所述連接件依次穿過多個所述承載臺的貫通孔以連接多個所述承載臺。

在一些實施例中，每個所述承載臺中，所述第一通道為多個，多個所述第一通道間隔布置，所述第二通道與多個所述第一通道連通，多個所述第一通道中的至少一個第一通道與所述連接口連通。

在一些實施例中，每個所述承載臺還包括多個所述第二通道和多個第三通道，多個所述第三通道與所述第二通道交替布置，多個所述第三通道與所述第一通道連通，且所述第三通道的長度方向與所述第一通道的長度方向之間成夾角。

在一些實施例中，所述通氣孔為多個，多個所述通氣孔沿所述第一通道的長度方向間隔布置。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的實施例的柔性基板承載裝置的結構示意圖。

圖2是圖1中柔性基板承載裝置的內部結構示意圖。

圖3是根據本實用新型的柔性基板承載裝置的定位件的結構示意圖。