[實用新型]一種真空貼合機構

有效

• 申請號: 202021716693.1
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN212694204U
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 王俊;史曉波;馮敏強;廖良生
• 申請（專利權）人: 江蘇集萃有機光電技術研究所有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開了一種真空貼合機構，包括：外部框架；外部框架形成容納腔；容納腔內設置有頂部懸掛臺、貼合載臺、氣壓套筒和壓力過渡倉；頂部懸掛臺固定于外部框架上，用于固定第一待貼附件；貼合載臺與頂部懸掛臺相對設置，用于承載第二待貼附件；氣壓套筒包括氣缸和氣壓頂桿；壓力過渡倉通過第一通道與氣缸連通，用于對氣缸內的氣壓進行調整；氣壓頂桿用于在氣缸內的氣壓和容納腔內的氣壓的壓力差的控制下移動；氣壓頂桿與貼合載臺固定連接，用于推動貼合載臺移動以貼合第一待貼附件和第二待貼附件。本實用新型提供了一種真空貼合機構，以解決硬基材在真空貼合過程中容易產生碎片或氣泡的問題。

技術領域

本實用新型涉及產品貼合設備技術領域，尤其涉及一種真空貼合機構。

背景技術

隨著智能顯示產品的普及，觸摸屏和液晶顯示模組行業得到了快速的發展。在該行業相關配套設備中，硬基材與硬基材貼合用的貼合機屬于一款比較關鍵的設備。目前硬基材對硬基材的貼合多為蓋板玻璃(cover glass，CG)與感應玻璃(sensor glass，SG)之間，觸控屏(touch panel，觸摸屏)與液晶模組(liquid crystal module，LCM)之間，以及觸控屏與液晶顯示面板(liquid crystal display，LCD)之間的貼合等。

在硬基材對硬基材之間的貼合過程中，一般采用機械絲杠或壓頭進行升降來實現貼合，在貼合過程中，無法準確調整貼合壓力，很容易造成損壞，且不能保證較高的真空度，容易產生氣泡，影響產品透光性，影響產品良率。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種真空貼合機構，以解決硬基材在真空貼合過程中容易產生碎片或氣泡的問題。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種真空貼合機構，包括：外部框架；

所述外部框架形成容納腔；所述容納腔內設置有頂部懸掛臺、貼合載臺、氣壓套筒和壓力過渡倉；

所述頂部懸掛臺固定于所述外部框架上，用于固定第一待貼附件；所述貼合載臺與所述頂部懸掛臺相對設置，用于承載第二待貼附件；

所述氣壓套筒包括氣缸和氣壓頂桿；所述壓力過渡倉通過第一通道與所述氣缸連通，用于對所述氣缸內的氣壓進行調整；所述氣壓頂桿用于在所述氣缸內的氣壓和所述容納腔內的氣壓的壓力差的控制下移動；所述氣壓頂桿與所述貼合載臺固定連接，用于推動所述貼合載臺移動以貼合所述第一待貼附件和所述第二待貼附件。

本實用新型中，真空貼合機構的外部框架形成的容納腔中設置有用于固定第一待貼附件的頂部懸掛臺，用于承載第二待貼附件的貼合載臺，以及用于支撐貼合載臺移動的氣壓套筒。具體的，氣壓套筒包括氣缸和氣壓頂桿，氣缸與壓力過渡倉通過第一通道連通，則壓力過渡倉用于對氣缸內的氣壓進行調整，使得氣壓頂桿在氣缸內氣壓與容納腔內氣壓的壓力差作用下移動。氣壓頂桿與貼合載臺固定連接，可推動貼合載臺移動，最終完成第一待貼附件和第二待貼附件的貼合，本實施例通過壓力過渡倉對氣缸內的氣壓進行控制，并通過氣缸內的氣壓推動貼合載臺移動以貼附第一待貼附件和第二待貼附件，而不是直接通過機械結構對貼合載臺進行推動，使得貼合載臺的移動較為緩慢，有效避免待貼附件的剛性損壞，并且通過控制壓力過渡倉內的氣體量可精確調整貼合載臺的移動位置，提高待貼附件的貼合精度，有效避免待貼附件在真空貼合古城中產生氣泡或碎片的情況。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種真空貼合機構的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的另一種真空貼合機構的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的另一種真空貼合機構的結構示意圖。

具體實施方式