[實用新型]一種晶圓片高溫處理用承載裝置

有效

• 申請號: 202021696677.0
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN212874439U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 李睿;楊強;王淼;馬飛
• 申請（專利權）人: 內蒙古中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，具有兩相對設置的端板，在兩所述端板之間至少設有兩組間隔設置的支桿一和支桿二，所述支桿一置于所述端板下段部，所述支桿二位于所述支桿一的上方；兩個所述支桿一之間的寬度小于兩個所述支桿二之間的寬度，且兩個所述支桿二之間的寬度小于或等于最大徑晶圓片的直徑；兩個所述支桿一與最小徑所述晶圓片圓心的夾角不大于45°。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，兩個所述支桿二之間的寬度等于最大徑所述晶圓片的直徑；且兩個所述支桿一與最小徑所述晶圓片圓心的夾角為30°。

3.根據權利要求1或2所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，還包括置于所述支桿一和所述支桿二之間的兩個支桿三，兩個所述支桿一、兩個所述支桿二、兩個所述支桿三與所述端板的連接點構成弧形結構，所述弧形與最大徑所述晶圓片同心設置。

4.根據權利要求3所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，兩個所述支桿三之間的寬度大于兩個所述支桿二之間寬度的1/2且小于兩個所述支桿二之間寬度的4/5。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，所述支桿一、所述支桿二和所述支桿三均為圓柱型結構，且其靠近所述晶圓片一側設有若干與所述晶圓片相適配的卡槽。

6.根據權利要求4-5任一項所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，兩個所述端板結構相同；所述端板下端面為平整面，設有若干組開口朝外且對稱設置的凹槽；所述凹槽深度低于所述支桿一的位置高度。

7.根據權利要求6所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，所述端板下端面的兩側均設有倒角，所述倒角高度高于所述支桿一的高度且小于所述支桿三的高度。

8.根據權利要求1-2、4-5、7任一項所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，其中一個所述端板遠離所述支桿一側面設有把手，所述把手與所述端板垂直或傾斜設置。

9.根據權利要求8所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，所述把手置于所述端板上段部且靠近高度方向的中間一側設置；所述把手為圓弧結構或L型結構。

10.根據權利要求1-2、4-5、7、9任一項所述的一種晶圓片高溫處理用承載裝置，其特征在于，所述晶圓片最大直徑為320mm，最小直徑為200mm。