[實用新型]一種引線框架及封裝芯片

有效

• 申請號: 202021664404.8
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN213124434U
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 姜域
• 申請（專利權）人: 上海艾為電子技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱宗力

本申請公開了一種引線框架及封裝芯片，其中，所述引線框架在框架基體的預設表面的非功能區設置了一個用于標識框架批次的標識結構，且所述標識結構包括多個部分或全部貫穿所述框架基體的孔狀結構，使得所述標識結構可以在所述引線框架原有的鉆孔工序中一同形成，無需額外增加激光打標設備，也無需在框架基體制備完成后額外增加一道激光打標的制程，實現了在無需額外增加設備或工藝制程的基礎上實現在引線框架上設置標識結構的目的，降低了引線框架的生產制備成本。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，更具體地說，涉及一種引線框架及封裝芯片。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合工藝(金絲、鋁絲、銅絲鍵合)或釬焊工藝(銅柱凸點，錫凸點，金凸點釬焊)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

半導體引線框架在生產完成后，其外觀上完全一致，需要對不同批次的引線框架(通常不同批次的引線框架搭載的芯片型號或芯片批次等不同)進行標記，以實現對不同批次的引線框架的區分，避免出現混料異常，避免造成嚴重的質量事故和經濟損失。

但現在主流的半導體引線框架的標記過程需要額外增加設備和制程，使得引線框架的區分成本過高。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本申請提供了一種引線框架及封裝芯片，在無需額外增加設備或工藝制程的基礎上實現在引線框架上設置區分標識，降低引線框架的生產制備成本。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種引線框架，包括：

框架基體，所述框架基體包括用于安裝芯片的預設表面，所述預設表面包括功能區和非功能區；

所述非功能區設有用于標識框架批次的標識結構，所述標識結構包括多個部分或全部貫穿所述框架基體的孔狀結構。

可選的，所述非功能區包括兩個沿第一方向延伸的第一子區域和兩個沿第二方向延伸的第二子區域，兩個所述第一子區域和兩個所述第二子區域分別設置于所述功能區的四周；

所述第一方向與所述預設表面的長邊的延伸方向平行，所述第二方向與所述預設表面的短邊的延伸方向平行。

可選的，所述標識結構設置于至少一個所述第二子區域中。

可選的，多個所述孔狀結構構成預設圖形。

可選的，所述預設圖形包括多個盲文數字。

可選的，所述標識結構還包括：

多個限定紋路，每個所述限定紋路構成一個包圍區域，所述包圍區域中用于設置所述孔狀結構。

可選的，每三個所述限定紋路沿第二方向排列，構成一個盲文單元，每個所述限定紋路中用于設置兩個所述孔狀結構，每個所述盲文單元中的所有孔狀結構構成一個盲文數字；

所述第二方向與所述預設表面的短邊的延伸方向平行。

可選的，所述多個限定紋路構成多個沿第一方向排列的盲文單元，多個所述盲文單元中的所有孔狀結構構成了多個盲文數字；

所述標識結構包括多個所述盲文單元中的多個盲文數字的排列組合；

所述第一方向與所述預設表面的長邊的延伸方向平行。

可選的，所述預設圖形包括多個阿拉伯數字或多個英文字母或多個預設圖案，不同所述預設圖案與不同的阿拉伯數字對應。

可選的，所述孔狀結構包括通孔和盲孔。