[實用新型]一種引線框架及封裝芯片有效
| 申請號： | 202021664404.8 | 申請日： | 2020-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN213124434U | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發明（設計）人： | 姜域 | 申請（專利權）人： | 上海艾為電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱宗力 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 框架 封裝 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架，其特征在于，包括：
框架基體，所述框架基體包括用于安裝芯片的預設表面，所述預設表面包括功能區和非功能區；
所述非功能區設有用于標識框架批次的標識結構，所述標識結構包括多個部分或全部貫穿所述框架基體的孔狀結構。
2.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述非功能區包括兩個沿第一方向延伸的第一子區域和兩個沿第二方向延伸的第二子區域，兩個所述第一子區域和兩個所述第二子區域分別設置于所述功能區的四周；
所述第一方向與所述預設表面的長邊的延伸方向平行，所述第二方向與所述預設表面的短邊的延伸方向平行。
3.根據權利要求2所述的引線框架，其特征在于，所述標識結構設置于至少一個所述第二子區域中。
4.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述標識結構還包括：
多個限定紋路，每個所述限定紋路構成一個包圍區域，所述包圍區域中用于設置所述孔狀結構。
5.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述孔狀結構包括通孔和盲孔。
6.一種封裝芯片，其特征在于，包括芯片和如權利要求1-5任一項所述的引線框架。
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