[實用新型]一種用于PCB板中大電流區域的復合導熱片

有效

• 申請號: 202021647114.2
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN212727833U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 彭志權;何金金
• 申請（專利權）人: 深圳市盛能杰科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳匯策知識產權代理事務所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

一種用于PCB板中大電流區域的復合導熱片。現有產品的PCB局部位置走大電流發熱嚴重，熱集中的PCB板內部造成PCB板過溫現象，持久未能緩解PCB板過溫現象直接導致PCB板使用性能降低。本實用新型包括硅導熱片體和鋁合金片體，所述硅導熱片體和鋁合金片體從上至下依次水平設置在PCB板和散熱片體之間的間隙內，鋁合金片體的橫向截面小于硅導熱片體的橫向截面，硅導熱片體的上端面與PCB板的下端面相貼緊，硅導熱片體的下端面設有若干個連接件，鋁合金片體沿其厚度方向加工有連接孔，每個連接件穿過其對應的連接孔與散熱片體連接，鋁合金片體下端面與散熱片體的上端面相貼緊。本實用新型用于配合PCB板。

技術領域

本實用新型涉及一種復合導熱片，特別是涉及一種用于PCB板中大電流區域的復合導熱片。

背景技術

現有產品的PCB板中走大電流的局部區域是直接導致PCB板發熱嚴重的重要因素，熱集中的PCB板內部造成PCB板過溫現象，持久未能緩解PCB板過溫現象直接導致PCB板使用性能降低，而PCB板和散熱片體之間存在間隙，這種過溫現象是難以通過散熱片體有效解決的，在現有對產品的PCB進行降溫的配合結構中，既需要滿足絕緣要求，還能夠得到滿足需要的散熱性能，僅能通過純硅材質的導熱結構改善過溫現象，這樣的導熱結構需要特別定制，厚度要求大，造成成本極高，無法應用于產品中，目前未找到散熱性能與成本要求兼備的解決方式。

發明內容：

針對上述問題，本實用新型公開了一種用于PCB板中大電流區域的復合導熱片。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種用于PCB板中大電流區域的復合導熱片，它包括硅導熱片體和鋁合金片體，所述硅導熱片體和鋁合金片體從上至下依次水平設置在PCB板和散熱片體之間的間隙內，鋁合金片體的橫向截面小于硅導熱片體的橫向截面，硅導熱片體的上端面與PCB板的下端面相貼緊設置，硅導熱片體的下端面設置有若干個連接件，鋁合金片體沿其厚度方向加工有與連接件一一對應設置的若干個連接孔，每個連接件穿過其對應的連接孔與散熱片體可拆卸連接，鋁合金片體的下端面與散熱片體的上端面相貼緊設置。

作為優選方案：所述鋁合金片體和散熱片體之間設置有導熱層，鋁合金片體的下端面通過導熱層與散熱片體的上端面相貼緊設置。

作為優選方案：硅導熱片體和鋁合金片體的厚度之和與PCB板和散熱片體之間的間隙相配合。

作為優選方案：硅導熱片體的厚度小于鋁合金片體的厚度。

作為優選方案：硅導熱片體的形狀和鋁合金片體的形狀一致。

作為優選方案：硅導熱片體的形狀和鋁合金片體的形狀均為矩形。

作為優選方案：當硅導熱片體的形狀為長方形時，硅導熱片體的長度方向與PCB板的長度方向同向，硅導熱片體的下端面通過鋁合金片體的遮擋形成有環形裸露沿，環形裸露沿包括第一端沿、第一側沿、第二端沿和第二側沿，所述第一端沿、第一側沿、第二端沿和第二側沿依次固定連接形成矩形環體，第一端沿與PCB板的大電流走向端相齊平設置，第一端沿的寬度為D，第二端沿的寬度為d，第二端沿的寬度d小于第一端沿的寬度D，第一側沿的寬度與第二側沿的寬度相同。

作為優選方案：連接件的個數為兩個。

作為優選方案：鋁合金片體為AL6063鋁合金片體。

本實用新型的有益效果為：

一、本實用新型結構簡單且合理，無需改動PCB板和散熱片體之間已有的基本結構，硅導熱片體和鋁合金片體相配合形成的復合導熱片既能夠保留散熱片體對PCB板的散熱使用性能，還能夠對PCB板上大電流的通過區域進行及時導熱，通過硅導熱片體和鋁合金片體的配合能夠將PCB板的焦耳熱及時傳導到散熱片上，降低PCB板以及PCB板和散熱片體所在內部環境的空氣溫度，避免過溫環境的對PCB板造成損傷。