[實(shí)用新型]一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021647114.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212727833U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭志權(quán);何金金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市盛能杰科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳匯策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

1.一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：它包括硅導(dǎo)熱片體(1)和鋁合金片體(2)，所述硅導(dǎo)熱片體(1)和鋁合金片體(2)從上至下依次水平設(shè)置在PCB板(3)和散熱片體(4)之間的間隙內(nèi)，鋁合金片體(2)的橫向截面小于硅導(dǎo)熱片體(1)的橫向截面，硅導(dǎo)熱片體(1)的上端面與PCB板(3)的下端面相貼緊設(shè)置，硅導(dǎo)熱片體(1)的下端面設(shè)置有若干個(gè)連接件(5)，鋁合金片體(2)沿其厚度方向加工有與連接件(5)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的若干個(gè)連接孔(6)，每個(gè)連接件(5)穿過(guò)其對(duì)應(yīng)的連接孔(6)與散熱片體(4)可拆卸連接，鋁合金片體(2)的下端面與散熱片體(4)的上端面相貼緊設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：所述鋁合金片體(2)和散熱片體(4)之間設(shè)置有導(dǎo)熱層(7)，鋁合金片體(2)的下端面通過(guò)導(dǎo)熱層(7)與散熱片體(4)的上端面相貼緊設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：硅導(dǎo)熱片體(1)和鋁合金片體(2)的厚度之和與PCB板(3)和散熱片體(4)之間的間隙相配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：硅導(dǎo)熱片體(1)的厚度小于鋁合金片體(2)的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：硅導(dǎo)熱片體(1)的形狀和鋁合金片體(2)的形狀一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：硅導(dǎo)熱片體(1)的形狀和鋁合金片體(2)的形狀均為矩形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：當(dāng)硅導(dǎo)熱片體(1)的形狀為長(zhǎng)方形時(shí)，硅導(dǎo)熱片體(1)的長(zhǎng)度方向與PCB板(3)的長(zhǎng)度方向同向，硅導(dǎo)熱片體(1)的下端面通過(guò)鋁合金片體(2)的遮擋形成有環(huán)形裸露沿(8)，環(huán)形裸露沿(8)包括第一端沿(8-1)、第一側(cè)沿(8-2)、第二端沿(8-3)和第二側(cè)沿(8-4)，所述第一端沿(8-1)、第一側(cè)沿(8-2)、第二端沿(8-3)和第二側(cè)沿(8-4)依次固定連接形成矩形環(huán)體，第一端沿(8-1)與PCB板(3)的大電流走向端相齊平設(shè)置，第一端沿(8-1)的寬度為D，第二端沿(8-3)的寬度為d，第二端沿(8-3)的寬度d小于第一端沿(8-1)的寬度D，第一側(cè)沿(8-2)的寬度與第二側(cè)沿(8-4)的寬度相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：連接件(5)的個(gè)數(shù)為兩個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于PCB板中大電流區(qū)域的復(fù)合導(dǎo)熱片，其特征在于：鋁合金片體(2)為AL6063鋁合金片體。