[實用新型]一種硅晶圓刻蝕裝置有效
| 申請號: | 202021612897.0 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN212434588U | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 朱博超;章志成;鄒嚴宇 | 申請(專利權)人: | 浙江森田新材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州新澤知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33311 | 代理人: | 曾建芳 |
| 地址: | 321200 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅晶圓 刻蝕 裝置 | ||
1.一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:包括刻蝕裝置外殼(1)、控制面板(2)、硅晶圓承載機構(3)、滴膠機構(4)、均布機構(5)、氮氣平布機構(6)、檢測箱(7)和恒溫恒濕機構(8),所述刻蝕裝置外殼(1)一側設置有所述控制面板(2),所述刻蝕裝置外殼(1)內側下部設置有所述硅晶圓承載機構(3),所述硅晶圓承載機構(3)上部設置有所述滴膠機構(4),所述滴膠機構(4)一側設置有所述均布機構(5),所述均布機構(5)后側設置有所述氮氣平布機構(6),所述氮氣平布機構(6)另一側設置有所述檢測箱(7),所述檢測箱(7)上部設置有所述恒溫恒濕機構(8);
所述滴膠機構(4)包括滴膠箱(401),所述滴膠箱(401)內側設置有滴膠管道(402),所述滴膠管道(402)上側固定連接分流管道(403),所述分流管道(403)一側固定連接供膠泵(404),所述供膠泵(404)后側固定連接供膠管道(405),所述供膠管道(405)后側連接膠液儲存箱(406),所述膠液儲存箱(406)后側上部設置有加注管道(407),所述滴膠管道(402)通過插槽連接所述分流管道(403),所述分流管道(403)通過螺栓連接所述供膠泵(404),所述供膠泵(404)通過所述供膠管道(405)連接用于膠液攪拌保持膠液溫度的所述膠液儲存箱(406)。
2.根據權利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述刻蝕裝置外殼(1)包括裝置殼體(101),所述裝置殼體(101)前部設置有滑門軌道(102),所述滑門軌道(102)前部滑動連接側滑門(103),所述側滑門(103)上設置有觀察窗(104),所述裝置殼體(101)底部設置有支撐墊(105),所述裝置殼體(101)通過螺栓連接所述滑門軌道(102),所述滑門軌道(102)通過滑槽連接所述側滑門(103),所述觀察窗(104)為玻璃材質,所述支撐墊(105)為橡膠材質。
3.根據權利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述硅晶圓承載機構(3)包括承載板(301),所述承載板(301)下部滑動連接承載軌道(302),所述承載板(301)上部設置有承載轉盤(303),所述承載轉盤(303)下部設置有轉盤減速器(304),所述轉盤減速器(304)一側連接轉盤電機(305),所述轉盤減速器(304)另一側設置有螺旋桿(306),所述螺旋桿(306)后端滑動連接螺旋桿支座(307),所述螺旋桿(306)前段轉動連接螺旋桿減速器(309),所述螺旋桿減速器(309)后側連接螺旋桿電機(308),所述承載板(301)通過軸承連接所述承載轉盤(303),所述承載轉盤(303)通過聯軸器連接所述轉盤減速器(304),所述轉盤減速器(304)通過齒輪連接所述轉盤電機(305),所述螺旋桿減速器(309)通過螺栓連接所述承載板(301),所述螺旋桿減速器(309)通過聯軸器連接所述螺旋桿(306),所述螺旋桿(306)通過螺紋連接所述螺旋桿支座(307),所述螺旋桿電機(308)通過齒輪連接所述螺旋桿減速器(309)。
4.根據權利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述均布機構(5)包括升降均布箱(501),所述升降均布箱(501)一側滑動連接升降軌道(502),所述升降軌道(502)一側設置有升降電機(503),所述升降電機(503)內側設置有升降減速器(504),所述升降電機(503)一側設置有均布旋轉電機(505),所述均布旋轉電機(505)下部轉動連接均布輪(506),所述均布輪(506)下部設置有均布葉片(507),所述升降均布箱(501)通過滑槽連接所述升降軌道(502),所述升降電機(503)通過齒輪連接所述升降減速器(504),所述均布旋轉電機(505)通過螺栓連接所述升降均布箱(501),所述均布旋轉電機(505)通過聯軸器連接所述均布輪(506),所述均布輪(506)下端均勻布置所述均布葉片(507)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





