[實(shí)用新型]一種硅晶圓刻蝕裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021612897.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212434588U | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱博超;章志成;鄒嚴(yán)宇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江森田新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州新澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33311 | 代理人: | 曾建芳 |
| 地址: | 321200 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅晶圓 刻蝕 裝置 | ||
1.一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:包括刻蝕裝置外殼(1)、控制面板(2)、硅晶圓承載機(jī)構(gòu)(3)、滴膠機(jī)構(gòu)(4)、均布機(jī)構(gòu)(5)、氮?dú)馄讲紮C(jī)構(gòu)(6)、檢測箱(7)和恒溫恒濕機(jī)構(gòu)(8),所述刻蝕裝置外殼(1)一側(cè)設(shè)置有所述控制面板(2),所述刻蝕裝置外殼(1)內(nèi)側(cè)下部設(shè)置有所述硅晶圓承載機(jī)構(gòu)(3),所述硅晶圓承載機(jī)構(gòu)(3)上部設(shè)置有所述滴膠機(jī)構(gòu)(4),所述滴膠機(jī)構(gòu)(4)一側(cè)設(shè)置有所述均布機(jī)構(gòu)(5),所述均布機(jī)構(gòu)(5)后側(cè)設(shè)置有所述氮?dú)馄讲紮C(jī)構(gòu)(6),所述氮?dú)馄讲紮C(jī)構(gòu)(6)另一側(cè)設(shè)置有所述檢測箱(7),所述檢測箱(7)上部設(shè)置有所述恒溫恒濕機(jī)構(gòu)(8);
所述滴膠機(jī)構(gòu)(4)包括滴膠箱(401),所述滴膠箱(401)內(nèi)側(cè)設(shè)置有滴膠管道(402),所述滴膠管道(402)上側(cè)固定連接分流管道(403),所述分流管道(403)一側(cè)固定連接供膠泵(404),所述供膠泵(404)后側(cè)固定連接供膠管道(405),所述供膠管道(405)后側(cè)連接膠液儲(chǔ)存箱(406),所述膠液儲(chǔ)存箱(406)后側(cè)上部設(shè)置有加注管道(407),所述滴膠管道(402)通過插槽連接所述分流管道(403),所述分流管道(403)通過螺栓連接所述供膠泵(404),所述供膠泵(404)通過所述供膠管道(405)連接用于膠液攪拌保持膠液溫度的所述膠液儲(chǔ)存箱(406)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述刻蝕裝置外殼(1)包括裝置殼體(101),所述裝置殼體(101)前部設(shè)置有滑門軌道(102),所述滑門軌道(102)前部滑動(dòng)連接側(cè)滑門(103),所述側(cè)滑門(103)上設(shè)置有觀察窗(104),所述裝置殼體(101)底部設(shè)置有支撐墊(105),所述裝置殼體(101)通過螺栓連接所述滑門軌道(102),所述滑門軌道(102)通過滑槽連接所述側(cè)滑門(103),所述觀察窗(104)為玻璃材質(zhì),所述支撐墊(105)為橡膠材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述硅晶圓承載機(jī)構(gòu)(3)包括承載板(301),所述承載板(301)下部滑動(dòng)連接承載軌道(302),所述承載板(301)上部設(shè)置有承載轉(zhuǎn)盤(303),所述承載轉(zhuǎn)盤(303)下部設(shè)置有轉(zhuǎn)盤減速器(304),所述轉(zhuǎn)盤減速器(304)一側(cè)連接轉(zhuǎn)盤電機(jī)(305),所述轉(zhuǎn)盤減速器(304)另一側(cè)設(shè)置有螺旋桿(306),所述螺旋桿(306)后端滑動(dòng)連接螺旋桿支座(307),所述螺旋桿(306)前段轉(zhuǎn)動(dòng)連接螺旋桿減速器(309),所述螺旋桿減速器(309)后側(cè)連接螺旋桿電機(jī)(308),所述承載板(301)通過軸承連接所述承載轉(zhuǎn)盤(303),所述承載轉(zhuǎn)盤(303)通過聯(lián)軸器連接所述轉(zhuǎn)盤減速器(304),所述轉(zhuǎn)盤減速器(304)通過齒輪連接所述轉(zhuǎn)盤電機(jī)(305),所述螺旋桿減速器(309)通過螺栓連接所述承載板(301),所述螺旋桿減速器(309)通過聯(lián)軸器連接所述螺旋桿(306),所述螺旋桿(306)通過螺紋連接所述螺旋桿支座(307),所述螺旋桿電機(jī)(308)通過齒輪連接所述螺旋桿減速器(309)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶圓刻蝕裝置,其特征在于:所述均布機(jī)構(gòu)(5)包括升降均布箱(501),所述升降均布箱(501)一側(cè)滑動(dòng)連接升降軌道(502),所述升降軌道(502)一側(cè)設(shè)置有升降電機(jī)(503),所述升降電機(jī)(503)內(nèi)側(cè)設(shè)置有升降減速器(504),所述升降電機(jī)(503)一側(cè)設(shè)置有均布旋轉(zhuǎn)電機(jī)(505),所述均布旋轉(zhuǎn)電機(jī)(505)下部轉(zhuǎn)動(dòng)連接均布輪(506),所述均布輪(506)下部設(shè)置有均布葉片(507),所述升降均布箱(501)通過滑槽連接所述升降軌道(502),所述升降電機(jī)(503)通過齒輪連接所述升降減速器(504),所述均布旋轉(zhuǎn)電機(jī)(505)通過螺栓連接所述升降均布箱(501),所述均布旋轉(zhuǎn)電機(jī)(505)通過聯(lián)軸器連接所述均布輪(506),所述均布輪(506)下端均勻布置所述均布葉片(507)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





