[實用新型]硒鼓芯片安裝結構

有效

• 申請號: 202021576266.8
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN212515351U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 趙訓龍
• 申請（專利權）人: 中山市嘉懿電子科技有限公司
• 主分類號: G03G15/00
• 分類號: G03G15/00
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 梁偉生

一種硒鼓芯片安裝結構，它包括:形成于硒鼓殼體上的凸起構件，其具有向一側開口的安裝腔，所述凸起構件具有內壁和觸點支撐壁；連接于內壁的防脫卡塊和彈扣卡塊，所述防脫卡塊壓持于芯片的一側，借助于彈扣卡塊使所述芯片可在扣合組裝狀態和拆離狀態之間轉換；電觸片，其連接所述芯片，所述觸點支撐壁為所述電觸片提供間隔放置的定位卡口。其結構簡單緊湊，定位安裝操作方便且防錯防呆，觸點接觸穩定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技術性、實用性和經濟性均具優越的性能。

技術領域

本實用新型涉及一種硒鼓芯片安裝結構。

背景技術

據市場調查和專利檢索，現有的硒鼓芯片安裝結構復雜、結構設計欠合理，觸點易松動，且制作和使用成本高等。因此，我們對硒鼓芯片安裝結構進行了綜合性的優化，研制了一種硒鼓芯片安裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的所要解決的技術問題是要提供一種硒鼓芯片安裝結構，其結構簡單緊湊，定位安裝操作方便且防錯防呆，觸點接觸穩定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技術性、實用性和經濟性均具優越的性能。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是提供一種硒鼓芯片安裝結構，它包括:

形成于硒鼓殼體上的凸起構件，其具有向一側開口的安裝腔，所述凸起構件具有內壁和觸點支撐壁；

連接于內壁的防脫卡塊和彈扣卡塊，所述防脫卡塊壓持于芯片的一側，借助于彈扣卡塊使所述芯片可在扣合組裝狀態和拆離狀態之間轉換；

電觸片，其連接所述芯片，所述觸點支撐壁為所述電觸片提供間隔放置的定位卡口。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述內壁形成安裝防錯凸起部，所述芯片為所述凸起部提供適配的凹槽。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述電觸片數量為多個，所述內壁為所述電觸片提供多個定位放置槽。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述電觸片形成折皺下部，借助于折皺下部彈性抵持于芯片。

于本實用新型的一個或多個實施例中，所述凸起構件的位于硒鼓手柄的一側。

本實用新型同背景技術相比存在的效果是：

由于本實用新型采用上述的方案，其結構簡單緊湊，定位安裝操作方便且防錯防呆，觸點接觸穩定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技術性、實用性和經濟性均具優越的性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的一個實施例中硒鼓芯片安裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一個實施例中硒鼓芯片安裝結構的展開結構示意圖；

圖3為圖2中A處放大圖；

本領域的技術人員可以從附圖中所示出形狀、構造并理解得出的方案，附圖的各種部件不一定是按比例的，并且附圖的各種部件和元件的尺寸可以進行放大或縮小，從而更清楚地說明本文描述的本實用新型的實施方案。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。

附圖中所顯示的方位不能理解為限制本實用新型的具體保護范圍，僅供較佳實施例的參考理解，可以圖中所示的產品部件進行位置的變化或數量增加或結構簡化。

說明書中所述的“連接”及附圖中所示出的部件相互“連接”關系，可以理解為固定地連接或可拆卸連接或形成一體的連接；可以是直接相連或通過中間媒介相連，本領域普通技術人員可以根據具體情況理解連接關系而可以得出螺接或鉚接或焊接或卡接或嵌接等方式以適宜的方式進行不同實施方式替用。