[實(shí)用新型]硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021576266.8
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN212515351U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙訓(xùn)龍
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市嘉懿電子科技有限公司
• 主分類號: G03G15/00
• 分類號: G03G15/00
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 梁偉生

1.一種硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括:

形成于硒鼓殼體上的凸起構(gòu)件，其具有向一側(cè)開口的安裝腔，所述凸起構(gòu)件具有內(nèi)壁和觸點(diǎn)支撐壁；

連接于內(nèi)壁的防脫卡塊和彈扣卡塊，所述防脫卡塊壓持于芯片的一側(cè)，借助于彈扣卡塊使所述芯片可在扣合組裝狀態(tài)和拆離狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換；

電觸片，其連接所述芯片，所述觸點(diǎn)支撐壁為所述電觸片提供間隔放置的定位卡口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)壁形成安裝防錯(cuò)凸起部，所述芯片為所述凸起部提供適配的凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電觸片數(shù)量為多個(gè)，所述內(nèi)壁為所述電觸片提供多個(gè)定位放置槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電觸片形成折皺下部，借助于折皺下部彈性抵持于芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸起構(gòu)件的位于硒鼓手柄的一側(cè)。