[實用新型]一種晶粒的測試設備

有效

• 申請號: 202021544223.1
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN212725246U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 李昕昱
• 申請（專利權）人: 昕昱科技發展（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種晶粒的測試設備，包括工作臺，在工作臺上設有晶粒取放機構、晶粒料盤轉移機構、晶粒擺放區域和晶粒測試位，晶粒擺放區域設有待測區域和已測區域，待測區域和已測區域布置有擺放晶粒的晶粒料盤，晶粒料盤可擺放多個晶粒，晶粒取放機構從待測區域取出晶粒，并運送至晶粒測試位進行測試，接著將測試好的晶粒放到已測區域相對應的晶粒料盤，當測試完一個在待測區域的晶粒料盤的所有晶粒后，晶粒料盤轉移機構將已測好所有晶粒的晶粒料盤轉移至已測區域；實現了晶粒送檢的自動化，并且對已測晶粒進行的有效的分類，避免后續出現將不同參數規格的晶粒混淆的情況。

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，具體為一種晶粒的測試設備。

背景技術

半導體組件的制造過程，大致上可分為晶圓制造、晶圓測試、封裝及最后的測試，晶圓制造是在硅晶圓上制作電子電路組件，制作完成之后，晶圓上變成一個個的晶粒(die)，接著晶圓測試步驟針對晶粒作電性測試，將不合格的晶粒淘汰，并將晶圓切割成若干個晶粒，而封裝是將合格的晶粒經過包裝與打線的步驟，使晶粒成為集成電路(Integrated Circuit，IC)，最后要再經過電性測試確保集成電路的質量。

現有的晶粒測試設備，自動化程度低，對晶粒的取放效率慢，容易將晶粒的規格混淆影響后續加工導致出錯等問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種晶粒的測試設備，用于解決現有的晶粒測試設備自動化程度低，對晶粒的取放效率慢，容易將晶粒的規格混淆影響后續加工導致出錯等問題。

為解決上述問題，本實用新型提供以下技術方案：晶粒的測試設備，包括工作臺，在所述工作臺上設有晶粒取放機構、晶粒料盤轉移機構、晶粒擺放區域和晶粒測試位，所述晶粒擺放區域設有待測區域和已測區域，所述待測區域和已測區域布置有擺放晶粒的晶粒料盤，晶粒料盤可擺放多個晶粒，所述晶粒取放機構從待測區域取出晶粒，并運送至晶粒測試位進行測試，接著將測試好的晶粒放到已測區域相對應的晶粒料盤，當測試完一個在待測區域的晶粒料盤的所有晶粒后，晶粒料盤轉移機構將已測好所有晶粒的晶粒料盤轉移至回收處進行回收利用。

采用上述技術方案，晶粒取放機構對晶粒從待測區域取出送檢后將晶粒送到已測區域相對應其規格參數的指定晶粒料盤處，實現了晶粒送檢的自動化，并且對已測晶粒進行的有效的分類，避免后續出現將不同參數規格的晶粒混淆的情況。

進一步的，在所述工作臺上設有移動裝置，所述移動裝置包括在X軸方向運動的第一滑座和在Y軸方向運動的第二滑座，在所述第二滑座上設有在Z軸運動的升降機構，所述第二滑座與晶粒取放機構連接，所述升降機構與晶粒料盤轉移機構連接。

采用上述技術方案，采用多軸運動控制晶粒取放機構和晶粒料盤轉移機構，移動范圍廣。

進一步的，晶粒取放機構包括真空吸筆和真空泵，所述真空泵與所述真空吸筆連接，所述真空吸筆用于對晶粒的取放操作。

采用上述技術方案，晶粒取放機構可以采用真空吸筆、晶片夾等，本實用新型采用真空吸筆取放效率高、可做到無塵處理。

進一步的，所述晶粒料盤轉移機構包括第一夾臂和第二夾臂，所述第一夾臂或所述第二夾臂連接氣缸輸出端，氣缸的往復運動實現第一夾臂與第二夾臂的開合動作。

采用上述技術方案，采用夾臂的方式夾取晶粒料盤，方式簡單，夾取穩定。

進一步的，所述晶粒擺放區域設有呈矩陣布置的限位塊，各限位塊之間組成多個容納空間，所述容納空間用于放置晶粒料盤并對晶粒料盤進行限位。

采用上述技術方案，將晶粒料盤整齊擺放，在實際使用過程中，在已測區域的不同晶粒料盤標注好不同規格的標識，如標識好容量大小不同的晶粒料盤，晶粒測試位測試出晶粒的容量大小，晶粒取放機構將已測好的晶粒放置到對應容量標識的晶粒料盤處。

進一步的，限位塊的高度大于晶粒料盤的高度。