[實(shí)用新型]一種晶粒的測(cè)試設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021544223.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN212725246U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李昕昱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昕昱科技發(fā)展（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種晶粒的測(cè)試設(shè)備，包括工作臺(tái)，其特征在于，在所述工作臺(tái)上設(shè)有晶粒取放機(jī)構(gòu)、晶粒料盤轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、晶粒擺放區(qū)域和晶粒測(cè)試位，所述晶粒擺放區(qū)域設(shè)有待測(cè)區(qū)域和已測(cè)區(qū)域，所述待測(cè)區(qū)域和已測(cè)區(qū)域布置有擺放晶粒的晶粒料盤，晶粒料盤可擺放多個(gè)晶粒，所述晶粒取放機(jī)構(gòu)從待測(cè)區(qū)域取出晶粒，并運(yùn)送至晶粒測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試，接著將測(cè)試好的晶粒放到已測(cè)區(qū)域相對(duì)應(yīng)的晶粒料盤，當(dāng)測(cè)試完一個(gè)在待測(cè)區(qū)域的晶粒料盤的所有晶粒后，晶粒料盤轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)將已測(cè)好所有晶粒的晶粒料盤轉(zhuǎn)移至已測(cè)區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，在所述工作臺(tái)上設(shè)有移動(dòng)裝置，所述移動(dòng)裝置包括在X軸方向運(yùn)動(dòng)的第一滑座和在Y軸方向運(yùn)動(dòng)的第二滑座，在所述第二滑座上設(shè)有在Z軸運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，所述第二滑座與晶粒取放機(jī)構(gòu)連接，所述升降機(jī)構(gòu)與晶粒料盤轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，晶粒取放機(jī)構(gòu)包括真空吸筆和真空泵，所述真空泵與所述真空吸筆連接，所述真空吸筆用于對(duì)晶粒的取放操作。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述晶粒料盤轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括第一夾臂和第二夾臂，所述第一夾臂或所述第二夾臂連接氣缸輸出端，氣缸的往復(fù)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)第一夾臂與第二夾臂的開合動(dòng)作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述晶粒擺放區(qū)域設(shè)有呈矩陣布置的限位塊，各限位塊之間組成多個(gè)容納空間，所述容納空間用于放置晶粒料盤并對(duì)晶粒料盤進(jìn)行限位。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，限位塊的高度大于晶粒料盤的高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述晶粒測(cè)試位緊貼于晶粒擺放區(qū)域設(shè)置，晶粒測(cè)試位包括沿工作臺(tái)一側(cè)均勻布置的多臺(tái)晶粒測(cè)試機(jī)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的晶粒的測(cè)試設(shè)備，其特征在于，在所述工作臺(tái)的一側(cè)設(shè)有人工檢測(cè)臺(tái)，所述人工檢測(cè)臺(tái)用于人工抽檢晶粒。