[實(shí)用新型]一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021534626.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213042898U | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢滿峻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 錢滿峻 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥市科融知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 趙榮 |
| 地址: | 246716*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 全自動(dòng) 光學(xué) 對(duì)位 bga 返修 | ||
1.一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái),包括上頂外殼(3),其特征在于:所述上頂外殼(3)的內(nèi)部前后側(cè)均設(shè)置有X軸調(diào)節(jié)裝置(5),所述X軸調(diào)節(jié)裝置(5)包括兩個(gè)并排設(shè)置的X軸雙向絲桿(52),每個(gè)所述X軸雙向絲桿(52)的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有X軸螺母(53),所述X軸螺母(53)的下表面固定有激光器(4),所述X軸雙向絲桿(52)的一端設(shè)置有第一安裝板(54),且第一安裝板(54)上安裝有用以驅(qū)動(dòng)X軸雙向絲桿(52)轉(zhuǎn)動(dòng)的X軸伺服電機(jī)(51),所述X軸雙向絲桿(52)的另一端安裝有第二安裝板(55),且X軸雙向絲桿(52)的中部套設(shè)有固定塊(6),所述固定塊(6)的上方設(shè)置有Y軸調(diào)節(jié)裝置(7),所述Y軸調(diào)節(jié)裝置(7)包括Y軸伺服電機(jī)(71)、Y軸螺母(72)和Y軸絲桿(73),所述Y軸螺母(72)安裝在固定塊(6)的上表面,所述Y軸絲桿(73)與Y軸螺母(72)螺紋連接,所述Y軸伺服電機(jī)(71)用以驅(qū)動(dòng)Y軸絲桿(73)轉(zhuǎn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái),其特征在于:所述Y軸絲桿(73)通過軸承與上頂外殼(3)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái),其特征在于:所述X軸雙向絲桿(52)的一端通過軸承與第一安裝板(54)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,且X軸雙向絲桿(52)的另一端通過軸承與第二安裝板(55)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述X軸雙向絲桿(52)與X軸螺母(53)之間螺紋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái),其特征在于:所述第一安裝板(54)與第二安裝板(55)的下表平面均固定有導(dǎo)向塊(8),所述上頂外殼(3)的內(nèi)部下底面與導(dǎo)向塊(8)垂直對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有前后貫通的導(dǎo)向槽(9),導(dǎo)向塊(8)插入導(dǎo)向槽(9)的內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái),其特征在于:還包括返修臺(tái)臺(tái)體(1)和支架(2),所述支架(2)固定在上頂外殼(3)的下表面后方兩個(gè)拐角處,所述返修臺(tái)臺(tái)體(1)位于支架(2)的下方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





