[實用新型]一種全自動光學對位BGA返修臺

有效

• 申請號: 202021534626.8
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN213042898U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 錢滿峻
• 申請（專利權）人: 錢滿峻
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 趙榮

本實用新型公開了一種全自動光學對位BGA返修臺，包括上頂外殼，所述上頂外殼的內部前后側均設置有X軸調節裝置，所述X軸調節裝置包括兩個并排設置的X軸雙向絲桿，每個所述X軸雙向絲桿的兩側對稱設置有X軸螺母，所述X軸螺母的下表面固定有激光器，且X軸雙向絲桿的中部套設有固定塊，所述固定塊的上方設置有Y軸調節裝置，所述Y軸調節裝置包括Y軸伺服電機、Y軸螺母和Y軸絲桿，所述Y軸螺母安裝在固定塊的上表面，所述Y軸絲桿與Y軸螺母螺紋連接，所述Y軸伺服電機用以驅動Y軸絲桿轉，本實用新型設置了激光器，移動返修臺臺體上的PCB板，使得PCB板的四個拐角對準激光器發射出的激光，以保證PCB板位于正中部的所需位置，定位精準。

技術領域

本實用新型涉及BGA返修臺技術領域，具體是一種全自動光學對位BGA返修臺。

背景技術

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高；

不同的在BGA其PCB板的大小不同，在BGA的返修臺上，一般不便于將PCB板的位置精準的鎖定，進而導致焊接也不精準。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種全自動光學對位BGA返修臺，以解決現有技術中不同的在BGA其PCB板的大小不同，在BGA的返修臺上，一般不便于將PCB板的位置精準的鎖定，進而導致焊接也不精準的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種全自動光學對位BGA返修臺，包括上頂外殼，所述上頂外殼的內部前后側均設置有X軸調節裝置，所述X軸調節裝置包括兩個并排設置的X軸雙向絲桿，每個所述X軸雙向絲桿的兩側對稱設置有X軸螺母，所述X軸螺母的下表面固定有激光器，所述X軸雙向絲桿的一端設置有第一安裝板，且第一安裝板上安裝有用以驅動X軸雙向絲桿轉動的X軸伺服電機，所述X軸雙向絲桿的另一端安裝有第二安裝板，且X軸雙向絲桿的中部套設有固定塊，所述固定塊的上方設置有Y軸調節裝置，所述Y軸調節裝置包括Y軸伺服電機、Y軸螺母和Y軸絲桿，所述Y軸螺母安裝在固定塊的上表面，所述Y軸絲桿與Y軸螺母螺紋連接，所述Y軸伺服電機用以驅動Y軸絲桿轉。

優選的，所述Y軸絲桿通過軸承與上頂外殼轉動連接。

優選的，所述X軸雙向絲桿的一端通過軸承與第一安裝板轉動連接，且X軸雙向絲桿的另一端通過軸承與第二安裝板轉動連接，所述X軸雙向絲桿與X軸螺母之間螺紋連接。

優選的，所述第一安裝板與第二安裝板的下表平面均固定有導向塊，所述上頂外殼的內部下底面與導向塊垂直對應的位置開設有前后貫通的導向槽，導向塊插入導向槽的內部。

優選的，還包括返修臺臺體和支架，所述支架固定在上頂外殼的下表面后方兩個拐角處，所述返修臺臺體位于支架的下方。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型設置了激光器，移動返修臺臺體上的PCB板，使得PCB板的四個拐角對準激光器發射出的激光，以保證PCB板位于正中部的所需位置，定位精準；

2、本實用新型可調節各個激光器之間的距離，以保證本裝置適用于不同尺寸的BGA。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型上頂外殼的內部結構示意圖。