[實用新型]晶圓存儲裝置有效
| 申請號: | 202021527368.0 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN212676230U | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 楊富可;楊浩;蘭升友;張嘉修 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 白雪 |
| 地址: | 402760 重慶市璧山區*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲 裝置 | ||
本實用新型涉及一種晶圓存儲裝置。該裝置包括箱體、門體及惰性氣體供應單元:箱體具有腔體,且箱體設置有惰性氣體進口和開口,開口用于使晶圓進出;門體設置在箱體的開口處,門體用于控制開口的開閉;惰性氣體供應單元與惰性氣體進口相連通,且惰性氣體供應單元用于向箱體內吹掃惰性氣體。本實用新型提供的晶圓存儲裝置,通過設置可開閉的門體,能夠在晶圓裝入箱體后起到隔離外界空氣的作用。通過設置惰性氣體供應單元,能夠在晶圓裝入箱體、門體關閉后對晶圓表面進行惰性氣體吹掃,以吹掉晶圓表面的灰塵等臟污,進一步提高晶圓表面的潔凈度。因此,采用本實用新型的晶圓存儲裝置能夠有效減少晶圓與外界空氣的接觸時長,降低晶圓被污染的可能。
技術領域
本實用新型涉及晶圓存儲技術領域,尤其涉及一種晶圓存儲裝置。
背景技術
在晶圓生產過程中或生產完成后,需要專門的晶圓儲存裝置儲放晶圓以便轉移或運輸。
傳統的晶圓存儲裝置為敞口結構,置于其中的晶圓長期處于與空氣接觸的狀態,容易導致晶圓表面沾染臟污,當測試探針接觸到臟污的晶圓時,會使臟污物質沾附在測試探針上。且當測試探針點測之后的晶圓時,又會對晶圓造成二次污染,同時也會導致測試數據不穩定,與測試晶圓的真實電性與光性數值產生差異,導致后續的判斷錯誤。
因此,有必要提供一種防止晶圓存儲過程與空氣長期接觸的裝置,以有效避免晶圓臟污的現象。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足,本申請的目的在于提供一種晶圓存儲裝置,旨在解決現有技術中在儲存晶圓時因其與空氣長期接觸易導致晶圓臟污、影響測試準確性的問題。
一種晶圓存儲裝置,其包括:箱體,具有腔體,且箱體設置有惰性氣體進口和開口,開口用于使晶圓進出;門體,設置在箱體的開口處,門體用于控制開口的開閉;惰性氣體供應單元,與惰性氣體進口相連通,且惰性氣體供應單元用于向箱體內吹掃惰性氣體。本實用新型提供的晶圓存儲裝置,通過設置可開閉的門體,能夠在晶圓裝入箱體后起到隔離外界空氣的作用。通過設置惰性氣體供應單元,能夠在晶圓裝入箱體、門體關閉后對晶圓表面進行惰性氣體吹掃,以吹掉晶圓表面的灰塵等臟污,進一步提高晶圓表面的潔凈度。因此,采用本實用新型的晶圓存儲裝置能夠有效減少晶圓與外界空氣的接觸時長,降低晶圓被污染的可能。
可選地,箱體內設置有分隔壁,分隔壁將腔體分隔為晶圓存儲腔和進氣腔,晶圓存儲腔和進氣腔相連通,且進氣腔與惰性氣體進口相連通,晶圓存儲腔用于存儲晶圓。在實際運行過程中,惰性氣體先進入進氣腔,然后通過進氣腔再進入晶圓存儲腔中對存放的晶圓進行吹掃。這樣,通過進氣腔進入晶圓存儲腔中的惰性氣體分布更為均勻,能夠更充分地進入晶圓存儲腔的各個角落,以對晶圓的表面進行更充分地吹掃。
可選地,晶圓存儲腔包括至少一個子存儲腔,子存儲腔中設置有晶圓載片臺,且子存儲腔與進氣腔相連通。這樣能夠針對各晶圓所在的子存儲腔進行惰性氣體吹掃。
可選地,子存儲腔對應的分隔壁還設置有至少一個進氣通道,子存儲腔通過進氣通道與進氣腔相連通。實際運行過程中,惰性氣體先進入進氣腔,然后通過進氣通道進入各子存儲腔,對放置在晶圓載片臺上的晶圓進行吹掃。
可選地,晶圓存儲裝置還包括噴氣單元,噴氣單元一一對應設置在進氣通道的出口處。設置噴氣單元能夠提高惰性氣體的吹掃壓力,并增加吹掃面積。
可選地,噴氣單元朝向晶圓載片臺設置。這樣可以將惰性氣體直接對準晶圓載片臺上的晶圓表面進行噴吹,效果更好。
可選地,箱體還設置有排氣口,子存儲腔與排氣口相連通。通過排氣口可將吹掃后的惰性氣體連帶吹掃過程中攜帶的灰塵等臟污排出,有利于避免對晶圓產生二次污染。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





