[實用新型]一種不銹鋼封裝的溫度傳感器

有效

• 申請號: 202021524512.5
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN212513368U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 周安元
• 申請（專利權）人: 武漢安新捷達科技有限公司
• 主分類號: G01K7/00
• 分類號: G01K7/00;G01K1/00;G01K1/08
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 鄧佳

本實用新型的一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，包括感應體、探針和不銹鋼的底座，底座包括內設容置腔的容納部和感應部，感應體裝設在容納部內，探針裝設在感應部內，感應部與容納部一體成型相連，且感應部靠近容納部一側厚度大于感應部背離容納部一側的厚度。本實用新型通過采用不銹鋼的底座，將感應體和探針封裝在底座中，通過將感應部靠近容納部一側厚度大于感應部背離容納部一側的厚度，不僅可以保證其強度，而且還可以利用感應部的厚度差和感應部端面厚度控制，保證探針對外界溫度的快速精準獲取，保證測量的準確性，利用容納部端面設置凹槽，導線端部嵌入至凹槽并利用環氧樹脂膠以密封，保證其密封效果，實現其密封防水的目的，保證其使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及溫度傳感器封裝技術領域，更具體地，涉及一種不銹鋼封裝的溫度傳感器。

背景技術

溫度傳感器作為最普通的測量溫度的方式，普遍應用于家用及各種工業用途，對于溫度傳感器的封裝，有各種方式，有一些封裝防水性能不好，不能泡水使用，材質有使用塑料等，導熱效果不好，測溫不夠精準，或者封裝固定不方便。

實用新型內容

本實用新型提供一種結構簡單、封裝方便且密封效果和檢測精度高的不銹鋼封裝的溫度傳感器，以解決上述技術問題。

根據本實用新型的一個方面，提供一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，包括感應體、探針和不銹鋼的底座，所述底座包括內設容置腔的容納部和感應部，所述感應體裝設在所述容納部內，所述探針裝設在所述感應部內，所述感應部與所述容納部一體成型相連，且所述感應部靠近所述容納部一側厚度大于所述感應部背離所述容納部一側的厚度，所述感應部的端面厚度小于2mm，所述容納部背離所述感應部一側的中心向外延伸形成連接頭，所述連接頭的外圓面上設有凹槽，所述凹槽內嵌入有密封圈，所述連接頭外接導線，且所述容納部的端面設有與所述連接頭同軸設置的卡槽，所述導線的端部嵌入至所述容納部的卡槽內并由環氧樹脂膠密封。

在上述方案基礎上優選，所述感應部靠近容納部一側的外圓面上設有外螺紋，并在所述外螺紋處裝設有加固螺母。

在上述方案基礎上優選，所述感應體為DS18b20溫度芯片。

本實用新型的一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，通過采用不銹鋼的底座，將感應體和探針封裝在底座中，通過將感應部靠近容納部一側厚度大于感應部背離容納部一側的厚度，不僅可以保證其強度，而且還可以利用感應部的厚度差和感應部端面厚度控制，保證探針對外界溫度的快速精準獲取，保證測量的準確性，同時，利用容納部端面設置凹槽，導線端部嵌入至凹槽并利用環氧樹脂膠以密封，保證其密封效果，實現其密封防水的目的，保證其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的不銹鋼封裝的溫度傳感器的剖視圖；

圖2為本實用新型的不銹鋼封裝的溫度傳感器的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

請參閱圖1，并結合圖2所示，本實用新型的一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，包括感應體10、探針20和不銹鋼的底座30，其中，底座30包括內設容置腔的容納部和感應部32，感應體10裝設在容納部內，探針20裝設在感應部32內，感應部32與容納部一體成型相連，且感應部32靠近容納部一側厚度大于感應部32背離容納部一側的厚度，感應部32的端面厚度小于2mm，容納部背離感應部32一側的中心向外延伸形成連接頭33，連接頭33的外圓面上設有凹槽，凹槽內嵌入有密封圈，連接頭33外接導線，且容納部的端面設有與連接頭33同軸設置的卡槽34，導線40的端部嵌入至容納部的卡槽34內并由環氧樹脂膠35密封。