[實用新型]一種不銹鋼封裝的溫度傳感器

有效

• 申請號: 202021524512.5
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN212513368U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 周安元
• 申請（專利權）人: 武漢安新捷達科技有限公司
• 主分類號: G01K7/00
• 分類號: G01K7/00;G01K1/00;G01K1/08
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 鄧佳

1.一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，其特征在于，包括感應體、探針和不銹鋼的底座，所述底座包括內設容置腔的容納部和感應部，所述感應體裝設在所述容納部內，所述探針裝設在所述感應部內，所述感應部與所述容納部一體成型相連，且所述感應部靠近所述容納部一側厚度大于所述感應部背離所述容納部一側的厚度，所述感應部的端面厚度小于2mm，所述容納部背離所述感應部一側的中心向外延伸形成連接頭，所述連接頭的外圓面上設有凹槽，所述凹槽內嵌入有密封圈，所述連接頭外接導線，且所述容納部的端面設有與所述連接頭同軸設置的卡槽，所述導線的端部嵌入至所述容納部的卡槽內并由環氧樹脂膠密封。

2.如權利要求1所述的一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，其特征在于，所述感應部靠近容納部一側的外圓面上設有外螺紋，并在所述外螺紋處裝設有加固螺母。

3.如權利要求1所述的一種不銹鋼封裝的溫度傳感器，其特征在于，所述感應體為DS18b20溫度芯片。