[實用新型]一種半導體芯片存放盒

有效

• 申請號: 202021523729.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN213083888U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 張琳;姜燕杰;楊瑾
• 申請（專利權）人: 張琳
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D25/24;B65D25/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體芯片存放盒，具體涉及半導體加工技術領域，包括存放盒本體，所述存放盒本體內部底端的一側固定安裝有連接塊，所述連接塊的一側固定安裝有固定裝置，所述固定裝置的一側固定安裝有固定夾。本實用新型通過設置固定裝置和防護墊之間的相互配合，從而達到了防止半導體芯片損壞的效果，避免了現有的半導體芯片存放盒在工作的時候，因為只考慮到將半導體芯片存放在盒子中，沒有考慮到半導體芯片的質量，一旦存放的半導體芯片過多，就會導致半導體芯片之間發生碰撞，進而導致半導體芯片發生損壞，增加成本，而且半導體芯片的損壞還會導致人們對半導體芯片的正常使用，不利于發展的問題，增強了裝置的實用性。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，更具體地說，本實用新型涉及一種半導體芯片存放盒。

背景技術

在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件；存放就是把自己得東西，寶物都存起來，以防以后能用的到。

但是其在實際使用時，仍舊存在一些缺點，如現有的半導體芯片存放盒存在著半導體芯片易損壞的問題，現有的半導體芯片存放盒在工作的時候，因為只考慮到將半導體芯片存放在盒子中，沒有考慮到半導體芯片的質量，一旦存放的半導體芯片過多，就會導致半導體芯片之間發生碰撞，進而導致半導體芯片發生損壞，增加成本，而且半導體芯片的損壞還會導致人們對半導體芯片的正常使用，不利于發展；現有的半導體芯片存放盒還存在著存放半導體芯片型號單一的問題，現有的半導體芯片存放盒在工作的時候，因為要防止多種型號的半導體芯片混淆，所以只能存放一種型號的半導體芯片，一旦存放多種型號的半導體芯片就會導致半導體芯片發生混淆，給后期的使用增加難度，不方便挑取，而且不能存放多種型號的半導體芯片，還會導致存放盒的銷量下降，不利于發展。

因此亟需提供一種防芯片損壞，存放多樣的半導體芯片存放盒。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本實用新型的實施例提供一種半導體芯片存放盒，通過設置固定裝置和防護墊之間的相互配合，從而達到了防止半導體芯片損壞的效果，避免了現有的半導體芯片存放盒在工作的時候，因為只考慮到將半導體芯片存放在盒子中，沒有考慮到半導體芯片的質量，一旦存放的半導體芯片過多，就會導致半導體芯片之間發生碰撞，進而導致半導體芯片發生損壞，增加成本，而且半導體芯片的損壞還會導致人們對半導體芯片的正常使用，不利于發展的問題，增強了裝置的實用性，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體芯片存放盒，包括存放盒本體，所述存放盒本體內部底端的一側固定安裝有連接塊，所述連接塊的一側固定安裝有固定裝置，所述固定裝置的一側固定安裝有固定夾，所述固定夾的一側固定安裝有防護墊，所述防護墊的一側放置有半導體芯片本體，所述存放盒本體的內部固定安裝有分隔板，所述存放盒本體一側的頂端固定安裝有安裝塊，所述安裝塊的表面固定安裝有固定桿，所述固定桿的表面活動套接有盒蓋，所述存放盒本體底端的一側固定安裝有穩定塊，所述穩定塊底端的表面可拆卸安裝有滑輪，所述存放盒本體的一側固定安裝有把手，所述把手的一側固定套接有防滑套。

在一個優選地實施方式中，所述盒蓋的一側固定安裝有固定塊，所述固定塊底端的表面固定安裝有拉把。

在一個優選地實施方式中，所述防護墊的材質為海綿質構件，所述防護墊的一側與所述半導體芯片本體的一側摩擦連接。

在一個優選地實施方式中，所述防滑套的材質為橡膠質構件，所述防滑套的表面開設有防滑紋。

在一個優選地實施方式中，所述固定裝置包括第一套桿，所述第一套桿內部的一側固定安裝有安裝板。

在一個優選地實施方式中，所述安裝板的一側固定安裝有復位彈簧，所述復位彈簧的一側固定安裝有限位板。

在一個優選地實施方式中，所述限位板的一側固定安裝有第二套桿，所述第二套桿的一側與所述第一套桿的一側摩擦連接。