[實用新型]一種半導體芯片存放盒

有效

• 申請號: 202021523729.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN213083888U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 張琳;姜燕杰;楊瑾
• 申請（專利權）人: 張琳
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D25/24;B65D25/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片存放盒，包括存放盒本體(1)，所述存放盒本體(1)內部底端的一側固定安裝有連接塊(2)，其特征在于：所述連接塊(2)的一側固定安裝有固定裝置(3)，所述固定裝置(3)的一側固定安裝有固定夾(4)，所述固定夾(4)的一側固定安裝有防護墊(5)，所述防護墊(5)的一側放置有半導體芯片本體(6)，所述存放盒本體(1)的內部固定安裝有分隔板(7)，所述存放盒本體(1)一側的頂端固定安裝有安裝塊(8)，所述安裝塊(8)的表面固定安裝有固定桿(9)，所述固定桿(9)的表面活動套接有盒蓋(10)，所述存放盒本體(1)底端的一側固定安裝有穩定塊(11)，所述穩定塊(11)底端的表面可拆卸安裝有滑輪(12)，所述存放盒本體(1)的一側固定安裝有把手(13)，所述把手(13)的一側固定套接有防滑套(14)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述盒蓋(10)的一側固定安裝有固定塊(15)，所述固定塊(15)底端的表面固定安裝有拉把(16)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述防護墊(5)的材質為海綿質構件，所述防護墊(5)的一側與所述半導體芯片本體(6)的一側摩擦連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述防滑套(14)的材質為橡膠質構件，所述防滑套(14)的表面開設有防滑紋。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述固定裝置(3)包括第一套桿(31)，所述第一套桿(31)內部的一側固定安裝有安裝板(32)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述安裝板(32)的一側固定安裝有復位彈簧(33)，所述復位彈簧(33)的一側固定安裝有限位板(34)。

7.根據權利要求6所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述限位板(34)的一側固定安裝有第二套桿(35)，所述第二套桿(35)的一側與所述第一套桿(31)的一側摩擦連接。

8.根據權利要求1所述的一種半導體芯片存放盒，其特征在于：所述連接塊(2)的數量為四個，四個所述連接塊(2)等量分為兩組，每組所述連接塊(2)分別位于所述存放盒本體(1)內部的頂端和所述存放盒本體(1)內部的底端。