[實用新型]一種磁控濺射設備

有效

• 申請號: 202021512772.0
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN212713735U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 李聰;潘振偉;曲佳佳;陳玲;李靖
• 申請（專利權）人: 紹興精功裝備檢測科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙) 33274
• 代理人: 丁建清

本實用新型公開了一種磁控濺射設備，包括磁控艙和安裝在磁控艙下方的工作臺,工作臺內部中心設有方向向上的電機，電機的軸穿出工作臺上部且穿出部分固定有與電機的軸同軸線的圓形轉盤，轉盤上部設有圓柱形基板，基板環形側面鋪設有一張基片，磁控艙環形側面均勻分布有四個濺射靶，濺射靶包括封板和靶材，靶材表面設有用于覆膜的銅板，靶材朝向磁控艙中心并穿出磁控艙內側環形面，封板固定在磁控艙外側環形面。本實用新型基片貼合在圓柱形基板的環形表面，基板環形側面均勻分布有四個靶材來對基片鍍膜，同時基板可隨著著轉盤一起轉動，使基片表面鍍膜均勻，提高了效率，實用性好。

技術領域

本實用新型涉及柔性印制線路板制作技術領域，尤其是涉及一種磁控濺射設備。

背景技術

磁控濺射是物理氣相沉積的一種，廣泛應用與集成電路、液晶顯示器、薄膜太陽能等領域，磁控濺射設備通過電子與真空腔中氬的原子發生碰撞，并持續轟擊靶材表面，將靶材上的材料轟擊出來，最終沉積在基片上形成薄膜；

現有技術中基片都是平鋪固定在基板上方，將靶材上面的材料轟擊到基片上，這種方式對基片的尺寸有一定的局限性，當基片遠大于靶材時，無法在整個濺射區域內施加均勻的磁場，容易造成基片上形成的薄膜厚度不均勻。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種磁控濺射設備，基片貼合在圓柱形基板的環形表面，基板環形側面均勻分布有四個靶材來對基片鍍膜，同時基板可隨著著轉盤一起轉動，使基片表面鍍膜均勻，提高了效率，實用性好。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種磁控濺射設備，包括磁控艙和安裝在磁控艙下方的工作臺，所述工作臺內部中心設有方向向上的電機，所述電機的軸穿出工作臺上部且穿出部分固定有與電機的軸同軸線的圓形轉盤，所述磁控艙包括真空腔，所述轉盤位于真空腔內，所述轉盤上部設有圓柱形基板，所述基板環形側面鋪設有一張基片，所述磁控艙環形側面均勻分布有四個濺射靶，所述濺射靶包括封板和靶材，所述靶材表面設有用于覆膜的銅板，所述靶材朝向磁控艙中心并穿出磁控艙內側環形面，所述銅板正對基片且與基片有一定距離，所述封板固定在磁控艙外側環形面，所述磁控艙外側環形面上還設有圍繞靶材一周且用于提供磁場的磁鐵、用于連接外部抽真空裝置的第一排氣口和用于連接外部惰性氣體裝置和外界空氣的兩個進氣口，所述第一排氣口和進氣口連通真空腔，所述工作臺內部還設有排氣裝置，所述排氣裝置包括連通真空腔內部的第二排氣口、排氣箱、連通第二排氣口和排氣箱的排氣管和連通外部與排氣箱的過濾器，所述排氣箱通過第二排氣口和排氣管將真空腔內部的氣體抽出，并通過過濾器排放到外部。

所述磁控艙外側環形面還連接有門框，所述門框外側設有與門框鉸接且能夠完全蓋合門框的門，其中一個所述濺射靶貫穿門且封板固定在門外側。

所述門向內延伸設有環形豎筋，所述封板前面固定有靶材背板，所述靶材背板貫穿門內外表面，所述靶材背板超出門內側部分的外側設有絕緣部，所述絕緣部位于環形豎筋與靶材背板之間，所述絕緣部外側固定在環形豎筋上且內側與靶材背板存在間隙。

還包括銷軸所述門框兩側分別設有把手和基座，所述門兩側分別設有與把手對應的凸臺和與基座對應的合頁，所述合頁安裝在基座上且通過銷軸鉸接，所述門旋轉貼合在門框上時，所述凸臺位于門框和把手之間，旋轉所述把手，所述凸臺環形側面抵接把手。

所述門內側平面還設有一圈第一密封圈，所述第一密封圈通過膠水黏連在門內側平面，所述門蓋合在門框上，所述第一密封圈抵接門框。

所述基板還包括壓板和螺釘，所述壓板抵接基片表面且通過螺釘將基板和基片固定在一起。

所述磁控艙外側環形面還設有多個連通真空腔的窗口，所述窗口上設有隔離真空腔與外部的透明鏡片，所述窗口位于相鄰兩個所述濺射靶之間。

所述磁控艙環形側面還設有等離子清洗裝置。