[實用新型]一種MiniLED器件模組封裝結構

有效

• 申請號: 202021505980.8
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN213184277U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 唐勇;周乾;鄭漢武;張勇
• 申請（專利權）人: 深圳市穗晶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62
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• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及LED技術領域，且公開了一種MiniLED器件模組封裝結構，包括LED晶片、FPC線路板、光萃取層、焊接錫膏層，光萃取層包括倒梯形透鏡和粘合LED晶片和倒梯形透鏡的透明粘接膠層以及光源整體封裝硅膠層，倒梯形透鏡底部設置為方形結構，所述倒梯形透鏡底部方形長寬與LED晶片的長寬相同。本實用新型中，通過設置倒梯形透鏡，在使用時，外部FPC線路外接電源通電時，LED晶片發出藍光，LED藍光經過倒梯形的透鏡進行擴散和折射，并呈一定的出光角度發出，經過倒梯形透鏡折射的藍光激發混合熒光粉的硅膠層產生白光或者直接透過單一透明的硅膠層發出藍光。整體的光源模組將使光線約束在一定出光角度范圍內，實現滿足特定要求的光源出光角。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，具體為一種MiniLED器件模組封裝結構。

背景技術

Mini LED模組是一種由小尺寸LED晶片，密集排布封裝而成，其具有色彩飽和度高、可局部調光、亮度高、節能等優點，可應用于背光、顯示器、車載等領域，已成為一種普遍的背光照明應用技術。

由于Mini LED晶片的尺寸非常小，其近似為點光源，故當采用Mini LED 晶片封裝背光模組時，需要將Mini LED晶片設置得非常密集才能使其混光均勻，這就使得背光模組的封裝成本非常高。而要降低光源模組的封裝成本，就必須降低晶片的使用量和擴大封裝結構中LED晶片的排列間距，但擴大LED晶片的排列又會使得背光源的發光角度偏大，混光效果變差，不能滿足市場應用端的需求，為了解決這一技術問題，本實用新型專利設計一種特殊的封裝結構，可以在降低LED晶片使用量降低制造成本的同時又能保證光源模組的出光角和混光均勻度。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種MiniLED器件模組封裝結構，解決了常規的Mini LED模組使用的晶片尺寸非常小，其近似為點光源，采用MiniLED晶片封裝背光模組時，需要將MiniLED晶片設置得非常密集才能使其混光均勻，這就使得背光模組的封裝成本非常高。而要降低光源模組的封裝成本，就必須降低晶片的使用量和擴大封裝結構中LED晶片的排列間距，但擴大LED晶片的排列又會使得背光源的發光角度偏大，混光效果變差，不能滿足市場應用端的需求的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種MiniLED器件模組封裝結構，包括LED晶片、FPC線路板、光萃取層、焊接錫膏層，所述光萃取層包括倒梯形透鏡和粘合LED晶片和倒梯形透鏡的透明粘接膠層以及光源整體封裝硅膠層。

優選的，所述倒梯形透鏡底部設置為方形結構，所述倒梯形透鏡底部方形長寬與LED晶片的長寬相同。

優選的，所述LED晶片表面均設置有用于約束LED晶片的出光角度的倒梯形透鏡。

優選的，所述倒梯形透鏡與LED晶片之間有設置有用于連接倒梯形透鏡與LED晶片的透明粘接膠層。

優選的，所述倒梯形透鏡與透明粘接膠層之間填充有用于密封間隙的封裝硅膠層。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種MiniLED器件模組封裝結構，具備以下有益效果：

1、該MiniLED器件模組封裝結構，通過設置倒梯形透鏡，在使用時，外部PFC線路外接電源通電時，LED晶片發出藍光，LED藍光經過倒梯形的透鏡進行擴散和折射，并呈一定的出光角度發出，經過倒梯形透鏡折射的藍光激發混合熒光粉的硅膠層產生白光或者直接透過單一透明的硅膠層發出藍光。整體的光源模組將使光線約束在一定出光角度范圍內，實現滿足特定要求的光源出光角。