[實用新型]一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021505980.8
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN213184277U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐勇;周乾;鄭漢武;張勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市穗晶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片(1)、FPC線路板(2)、光萃取層(4)、焊接錫膏層(6)，其特征在于：所述光萃取層(4)包括倒梯形透鏡(3)和粘合LED晶片(1)和倒梯形透鏡(3)的透明粘接膠層(5)以及光源整體封裝硅膠層(7)；

所述倒裝LED晶片(1)與FPC線路板(2)之間有用于實現(xiàn)倒裝LED晶片(1)與FPC線路板(2)電氣連通的焊接錫膏層(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒梯形透鏡(3)底部設(shè)置為方形結(jié)構(gòu)，所述倒梯形透鏡(3)底部方形長寬與LED晶片(1)的長寬相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED晶片(1)表面均設(shè)置有用于約束LED晶片(1)的出光角度的倒梯形透鏡(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒梯形透鏡(3)與LED晶片(1)之間有設(shè)置有用于連接倒梯形透鏡(3)與LED晶片(1)的透明粘接膠層(5)，透明粘接膠層(5)的折射率在1.5及以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MiniLED器件模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒梯形透鏡(3)與透明粘接膠層(5)之間填充有用于密封間隙的封裝硅膠層(7)，封裝硅膠層(7)為混合黃色熒光粉的熒光膠以及透明單一的硅膠其中任意一種。