[實用新型]一種半導體制冷片靶材冷卻裝置

有效

• 申請號: 202021504416.4
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212713734U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

1.一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，包括靶材(1)，其特征在于：所述靶材(1)的底部設置有承載盒(2)，所述承載盒(2)內腔的底部設置有半導體制冷片(3)，所述半導體制冷片(3)的底部固定連接有第一支撐桿(4)，所述承載盒(2)內腔的中部設置環形半導體制冷片(5)，所述環形半導體制冷片(5)外圈的壁體固定連接有第二支撐桿(6)，所述承載盒(2)的頂端套接有第一旋轉卡件(7)；

所述靶材(1)的頂部設置有蓋體(8)，所述蓋體(8)內腔的底部設置有第二半導體制冷片(9)，所述第二半導體制冷片(9)的頂部固定連接有定位導桿(10)，所述定位導桿(10)的底端套設有壓縮彈簧(12)，所述定位導桿(10)的頂端套設有防脫環(13)，所述蓋體(8)內腔的頂部設置有承臺(11)，所述承臺(11)的底部開設有升降槽(14)，所述升降槽(14)內腔的底部安裝有限位環(15)，所述承臺(11)的頂部嵌接有減磨球(16)，所述承臺(11)的頂端套設有軸承(17)，所述蓋體(8)的底端套設有第二旋轉卡件(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述承載盒(2)為頂部與外界相連通的空腔結構，所述第一支撐桿(4)的數量不少于五個，第一支撐桿(4)的底端固定連接在承載盒(2)底部的內壁上，所述第二支撐桿(6)的數量不少于八個，第二支撐桿(6)遠離環形半導體制冷片(5)的一端固定連接在承載盒(2)側面的內壁上。

3.根據權利要求2所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述靶材(1)設置在環形半導體制冷片(5)內圈的內部，靶材(1)的底端貼合第一半導體制冷片(3)頂部的外壁，靶材(1)的正面、背面以及左右兩側貼合環形半導體制冷片(5)內圈的壁體。

4.根據權利要求3所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述蓋體(8)為底部與外界相連通的空腔結構，所述蓋體(8)底部的外壁貼合承載盒(2)頂部的外部，所述承載盒(2)與第一旋轉卡件(7)的壁體緊密貼合并固定連接，所述蓋體(8)與第二旋轉卡件(18)的壁體緊密貼合并固定連接，所述第一旋轉卡件(7)與第二旋轉卡件(18)相適配。

5.根據權利要求4所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述第二半導體制冷片(9)的底端由蓋體(8)底部的開口以及承載盒(2)頂部的開口延伸至承載盒(2)的內部，第二半導體制冷片(9)的底端貼合靶材(1)頂部的外壁。

6.根據權利要求5所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述定位導桿(10)的數量不少于四個，定位導桿(10)與升降槽(14)對應設置，定位導桿(10)的頂端貫穿限位環(15)并延伸至升降槽(14)的內部，定位導桿(10)貼合限位環(15)的壁體。

7.根據權利要求6所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述定位導桿(10)與防脫環(13)的壁體緊密貼合并固定連接，防脫環(13)設置在升降槽(14)內腔的內部，所述壓縮彈簧(12)的底端固定連接在第二半導體制冷片(9)頂部的外壁上，壓縮彈簧(12)的頂端固定連接在承臺(11)底部的外壁上。

8.根據權利要求7所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于：所述承臺(11)與蓋體(8)的內壁通過軸承(17)轉動連接，所述蓋體(8)頂部的內壁開設有滑軌，所述減磨球(16)的頂端延伸至滑軌的內部并與滑軌相契合。