[實用新型]一種高導熱性金屬電路半導體制冷片

有效

• 申請號: 202021503410.5
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212585243U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B49/00
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

本實用新型公開了一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，具體涉及半導體制冷片技術領域，包括半導體制冷顆粒，所述半導體制冷顆粒的頂部連接有冷端絕緣陶瓷片，且半導體制冷顆粒的底部連接有熱端絕緣陶瓷片，所述熱端絕緣陶瓷片和冷端絕緣陶瓷片的端部靠近四個邊角位置處均活動連接有緩沖塊，所述半導體制冷顆粒的兩端部靠近熱端絕緣陶瓷片的頂部兩側位置處均設置有接電端子，所述接電端子的端部連接有導線。本實用新型能夠在半導體制冷片與其它物體接觸過程中起到緩沖效果，對半導體制冷片進行防護，提高半導體制冷片安裝后的穩定性，同時能夠對導線進行防護，避免導線與接電端子之間易出現彎折受損的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體制冷片技術領域，更具體地說，本實用新型涉及一種高導熱性金屬電路半導體制冷片。

背景技術

半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵，它的優點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合，利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

現有的高導熱性金屬電路半導體制冷片在安裝時，半導體制冷片與其它物體接觸過程中易發生硬性碰撞，易對陶瓷絕緣件造成損壞，且導線與接電端子的連接處易出現彎折造成導線受損。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本實用新型的實施例提供一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，能夠在半導體制冷片與其它物體接觸過程中起到緩沖效果，對半導體制冷片進行防護，提高半導體制冷片安裝后的穩定性，同時能夠對導線進行防護，避免導線與接電端子之間易出現彎折受損的問題，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，包括半導體制冷顆粒，所述半導體制冷顆粒的頂部連接有冷端絕緣陶瓷片，且半導體制冷顆粒的底部連接有熱端絕緣陶瓷片，所述熱端絕緣陶瓷片與冷端絕緣陶瓷片的結構相同，且熱端絕緣陶瓷片和冷端絕緣陶瓷片的端部靠近四個邊角位置處均活動連接有緩沖塊，所述緩沖塊的端部連接有壓板，所述熱端絕緣陶瓷片和冷端絕緣陶瓷片的內部對應壓板的外部沿豎直方向上均設置有活動槽，所述活動槽的內壁與壓板的端部之間安裝有彈簧；

所述半導體制冷顆粒的兩端部靠近熱端絕緣陶瓷片的頂部兩側位置處均設置有接電端子，所述接電端子的端部連接有導線，所述導線的外部靠近接電端子的一側套接有防護架。

在一個優選地實施方式中，所述半導體制冷顆粒由若干個N型半導體顆粒和若干個與N型半導體顆粒等數的P型半導體顆粒組成，一個N型半導體顆粒和一個P型半導體顆粒為一組，組成一個電偶對，電偶對的端部連接有金屬導體。

在一個優選地實施方式中，所述緩沖塊和壓板均為聚四氟乙烯材質的構件，所述壓板與緩沖塊之間通過熱熔膠粘接固定。

在一個優選地實施方式中，所述活動槽的橫截面長和寬分別大于壓板的豎截面長和寬。

在一個優選地實施方式中，所述彈簧與活動槽的內壁和壓板的端部之間均無連接方式，所述緩沖塊的端部遠離壓板的一側通過熱熔膠粘接有橡膠墊。

在一個優選地實施方式中，所述防護架的底部與熱端絕緣陶瓷片的外壁之間連接有支撐架，所述支撐架為聚四氟乙烯材質的構件，所述防護架為一種橡膠材質的構件。

在一個優選地實施方式中，所述防護架的頂部對應導線的外部設置有弧形卡槽，且防護架的頂部靠近弧形卡槽的上方位置處設置有條形通孔，所述條形通孔與弧形卡槽的內部之間連通。

本實用新型的技術效果和優點：