[實用新型]一種高導熱性金屬電路半導體制冷片

有效

• 申請號: 202021503410.5
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212585243U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B49/00
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

1.一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，包括半導體制冷顆粒(1)，其特征在于：所述半導體制冷顆粒(1)的頂部連接有冷端絕緣陶瓷片(2)，且半導體制冷顆粒(1)的底部連接有熱端絕緣陶瓷片(3)，所述熱端絕緣陶瓷片(3)與冷端絕緣陶瓷片(2)的結構相同，且熱端絕緣陶瓷片(3)和冷端絕緣陶瓷片(2)的端部靠近四個邊角位置處均活動連接有緩沖塊(5)，所述緩沖塊(5)的端部連接有壓板(6)，所述熱端絕緣陶瓷片(3)和冷端絕緣陶瓷片(2)的內部對應壓板(6)的外部沿豎直方向上均設置有活動槽(7)，所述活動槽(7)的內壁與壓板(6)的端部之間安裝有彈簧(8)；

所述半導體制冷顆粒(1)的兩端部靠近熱端絕緣陶瓷片(3)的頂部兩側位置處均設置有接電端子(10)，所述接電端子(10)的端部連接有導線(11)，所述導線(11)的外部靠近接電端子(10)的一側套接有防護架(12)。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述半導體制冷顆粒(1)由若干個N型半導體顆粒和若干個與N型半導體顆粒等數的P型半導體顆粒組成，一個N型半導體顆粒和一個P型半導體顆粒為一組，組成一個電偶對，電偶對的端部連接有金屬導體(4)。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述緩沖塊(5)和壓板(6)均為聚四氟乙烯材質的構件，所述壓板(6)與緩沖塊(5)之間通過熱熔膠粘接固定。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述活動槽(7)的橫截面長和寬分別大于壓板(6)的豎截面長和寬。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述彈簧(8)與活動槽(7)的內壁和壓板(6)的端部之間均無連接方式，所述緩沖塊(5)的端部遠離壓板(6)的一側通過熱熔膠粘接有橡膠墊(9)。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述防護架(12)的底部與熱端絕緣陶瓷片(3)的外壁之間連接有支撐架(13)，所述支撐架(13)為聚四氟乙烯材質的構件，所述防護架(12)為一種橡膠材質的構件。

7.根據權利要求1所述的一種高導熱性金屬電路半導體制冷片，其特征在于：所述防護架(12)的頂部對應導線(11)的外部設置有弧形卡槽(14)，且防護架(12)的頂部靠近弧形卡槽(14)的上方位置處設置有條形通孔(15)，所述條形通孔(15)與弧形卡槽(14)的內部之間連通。