[實用新型]具有雙面膠體的發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 202021492953.1
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN212676298U
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 邵樹發
• 申請（專利權）人: 鴻盛國際有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52
• 代理公司: 北京彩和律師事務所 11688
• 代理人: 張紅春

一種具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，包含金屬支架、發光二極管芯片、上模制膠體以及下模制膠體。金屬支架的第一貼片焊盤以一第二貼片焊盤之間保持透光間隙，使第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤之間不互相接觸。發光二極管芯片設置于第一貼片焊盤，并且對應于金屬支架的頂面。發光二極管芯片的第一電極以及一第二電極分別電性連接于第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤。上模制膠體結合于頂面以包覆發光二極管芯片。下模制膠體結合于金屬支架的底面。上模制膠體以及下模制膠體填充于透光間隙并互相連接；第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤的外側邊緣分別突出于下模制膠體，并且下模制膠體與第一貼片焊盤、第二貼片焊盤的交界處形成L型截面結構。

技術領域

本實用新型有關于光電器件，特別是涉及一種具有雙面膠體的發光二極管封裝結構。

背景技術

發光二極管是一種固態的半導體光電器件，用以將電能轉化為光能。發光二極管包含一個半導體芯片。芯片的負極連接在一個金屬支架上，芯片的正極連接電源，且整個芯片被環氧樹脂封裝。發光二極管芯片包含P型半導體以及N型半導體。當電流通過焊線作用于這個芯片的時候，芯片就會發光。發光二極管芯片需要受到保護，以免遭受灰塵、潮濕、靜電放電(ESD)和機械破壞。而施加電流時，在P-N內產生的熱量需要去除，以防發光二極管芯片過熱。現有技術不斷提出新材料以及新的封裝結構將發光二極管芯片產生的熱量傳導出來。

圖1、圖2以及圖3所示為現有技術中的發光二極管封裝結構1。其中，圖1是前視剖面示意圖，圖2是俯視圖，圖3是底視圖。如圖所示發光二極管封裝結構1包含印刷電路板2、發光二極管芯片3、第一焊線4、第二焊線5以及透明膠體6。印刷電路板2的頂面設置固晶墊2c以及焊線墊2d，印刷電路板2的底面設置二焊接墊2e。發光二極管芯片3設置于固晶墊2c，第一焊線4以及第二焊線5分別將發光二極管芯片3的二電極連接至固晶墊2c以及焊線墊2d。透明膠體6，例如環氧樹脂或硅膠，通過模制的方法，包覆發光二極管芯片3、第一焊線4以及第二焊線5，以保護發光二極管芯片3。

如圖4、圖5以及圖6所示，是發光二極管封裝結構1實際焊接于二個金屬線200的情況。金屬線200可以是一般裸線，也可以是漆包線或膠包線外露的部分。金屬線200分別焊接到二焊接墊2e，透過第一焊線4、第二焊線5、固晶墊2c以及焊線墊2d的連接，提供電力到發光二極管芯片3，使得發光二極管芯片3發光。金屬線200通常為銅線，但不排除其他具有高導電特性的金屬。然而，受到印刷電路板2的遮蔽，發光二極管封裝結構1發光角度只有180°，無法進一步提升發光角度。

此外，上述發光二極管封裝結構1焊接于金屬線200的過程中，事先在二金屬線200上錫膏，再放置二焊接墊2e到二金屬線200。然后發光二極管封裝結構1連同金屬線200通過回焊爐進行回流焊。在過回流焊的過程中，因錫在高溫下流動性良好，發光二極管封裝結構1會隨著錫的流動而偏移，造成生產有一定比例的開路，短路或傾斜等不良。生產良率偏低，需要重工，造成人工材料的浪費，增加產品成本，降低競爭力。

實用新型內容

基于上述技術課題，本實用新型提出一種具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，用以解決現有技術中存在的缺陷。

本實用新型提出一種具有雙面膠體發光二極管封裝結構，包含金屬支架、發光二極管芯片、上模制膠體以及下模制膠體。金屬支架具有頂面以及底面，并且金屬支架包含第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤，第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤之間保持一透光間隙，透光間隙連通頂面以及底面，并且使第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤之間不互相接觸。發光二極管芯片設置于第一貼片焊盤，并且對應于頂面；其中，發光二極管芯片的第一電極以及第二電極分別電性連接于第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤。上模制膠體結合于頂面以包覆發光二極管芯片。下模制膠體結合于底面；其中，上模制膠體以及下模制膠體填充于透光間隙而透過透光間隙互相連接；第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤的外側邊緣分別突出于下模制膠體，并且下模制膠體與第一貼片焊盤、第二貼片焊盤的交界處形成L型截面結構。