[實用新型]具有雙面膠體的發光二極管封裝結構有效
| 申請號： | 202021492953.1 | 申請日： | 2020-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN212676298U | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發明（設計）人： | 邵樹發 | 申請（專利權）人： | 鴻盛國際有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京彩和律師事務所 11688 | 代理人： | 張紅春 |
| 地址： | 英屬西印度群島安圭拉*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 雙面 膠體 發光二極管 封裝 結構 | ||
1.一種具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，其特征在于，包含：
金屬支架，具有頂面以及一底面，并且該金屬支架包含第一貼片焊盤以及第二貼片焊盤，該第一貼片焊盤以及該第二貼片焊盤之間保持透光間隙，該透光間隙連通該頂面以及該底面，并且使該第一貼片焊盤以及該第二貼片焊盤之間不互相接觸；
發光二極管芯片，設置于該第一貼片焊盤，并且對應于該頂面；其中，該發光二極管芯片的第一電極以及第二電極分別電性連接于該第一貼片焊盤以及該第二貼片焊盤；
上模制膠體，結合于該頂面以包覆該發光二極管芯片；以及
下模制膠體，結合于該底面；其中，該上模制膠體以及該下模制膠體填充于該透光間隙而透過該透光間隙互相連接；該第一貼片焊盤以及該第二貼片焊盤的外側邊緣分別突出于該下模制膠體，并且該下模制膠體與第一貼片焊盤、該第二貼片焊盤的交界處形成L型截面結構。
2.如權利要求1所述的具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含第一焊線以及第二焊線，該第一焊線連接于該第一電極以及該第一貼片焊盤，并且該第二焊線連接于該第二電極以及該第二貼片焊盤。
3.如權利要求2所述的具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含二金屬線，分別位于該些L型截面結構，并且分別焊接于該第一貼片焊盤以及該第二貼片焊盤。
4.如權利要求3所述的具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，其特征在于，該上模制膠體包覆該第一焊線以及該第二焊線。
5.如權利要求3所述的具有雙面膠體的發光二極管封裝結構，其特征在于，該下模制膠體位于所述二金屬線之間。
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