[實用新型]一種用于線路板壓合保護的無硅膜

有效

• 申請號: 202021382912.7
• 申請日: 2020-07-14
• 公開（公告）號: CN212413523U
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 鐘洪添;顏凱
• 申請（專利權）人: 惠州市貝斯特膜業有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C08J7/04;C09D163/00;C09D5/20;C08L67/02
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 張德興

本實用新型涉及高分子材料加工技術領域，且公開了一種用于線路板壓合保護的無硅膜，包括離型層和基材層，離型層由環氧樹脂膠和聚對苯二甲酸乙二醇酯高溫下緊密咬合而成,基材層粘附在離型層的下方，基材層為半透PET膜，所述環氧樹脂膠粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述環氧樹脂膠具有不可逆固化性質。本實用新型中，在FPC壓合時，無有機硅離型膜不會產生硅轉移，造成線路板臟污，而半透無硅離型膜不含硅元素，且半透無硅離型膜離型層高溫下十分穩定，其殘余粘著率大于普通有機硅離型膜，即物質殘留比現有有機硅離型膜低，該無硅膜可替換市場上大部分有機硅離型膜保護耗材，解決了現有有機硅離型膜硅油轉移的問題，避免了造成板面臟污。

技術領域

本實用新型涉及高分子材料加工技術領域，尤其涉及一種用于線路板壓合保護的無硅膜。

背景技術

PCB/FPC行業壓合工序中，通常使用的離型膜為分離性優良的有機硅離型膜，但有機硅離型膜在使用中，始終存在少量硅油轉移的現象，導致造成板面臟污，影響后工序。為此，我們提出一種用于線路板壓合保護的無硅膜。

實用新型內容

本實用新型主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種用于線路板壓合保護的無硅膜。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案，包括離型層和基材層，所述離型層由環氧樹脂膠和聚對苯二甲酸乙二醇酯高溫下緊密咬合而成,所述基材層粘附在離型層的下方，所述基材層為半透PET膜。

作為優選，所述環氧樹脂膠粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端。

作為優選，所述環氧樹脂膠具有不可逆固化性質。

作為優選，所述環氧樹脂膠與聚對苯二甲酸乙二醇酯緊密咬合。

作為優選，所述離型層的厚度為25um-125um。

有益效果

本實用新型提供了一種用于線路板壓合保護的無硅膜。具備以下有益效果：

該用于線路板壓合保護的無硅膜，在FPC壓合時，無硅離型膜不會產生硅轉移，半透無硅離型膜的殘余粘著率大于普通有機硅離型膜，即物質殘留比現有有機硅離型膜低，該無硅膜可替換市場上大部分有機硅離型膜保護耗材，解決了現有有機硅離型膜硅油轉移的問題，避免了造成板面臟污。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖例說明：

1離型層、11環氧樹脂膠、2基材層、21半透PET膜。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

實施例：一種用于線路板壓合保護的無硅膜，如圖1所示，包括離型層1和基材層2，所述離型層1由環氧樹脂膠11和聚對苯二甲酸乙二醇酯高溫下緊密咬合而成,所述基材層2粘附在離型層1的下方，所述環氧樹脂膠11粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述基材層2為半透PET膜21。

所述環氧樹脂膠11具有不可逆固化性質。

所述環氧樹脂膠11與聚對苯二甲酸乙二醇酯緊密咬合。

所述離型層1的厚度為25um-125um。

環氧樹脂膠11是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，并且需要混合均勻后才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑。