[實用新型]一種用于線路板壓合保護的無硅膜有效
| 申請號： | 202021382912.7 | 申請日： | 2020-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN212413523U | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發明（設計）人： | 鐘洪添;顏凱 | 申請（專利權）人： | 惠州市貝斯特膜業有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;C08J7/04;C09D163/00;C09D5/20;C08L67/02 |
| 代理公司： | 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260 | 代理人： | 張德興 |
| 地址： | 516001 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 線路板 保護 無硅膜 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于線路板壓合保護的無硅膜，包括離型層(1)和基材層(2)，其特征在于：所述離型層(1)由環氧樹脂膠(11)和聚對苯二甲酸乙二醇酯高溫下緊密咬合而成,所述基材層(2)粘附在離型層(1)的下方，所述基材層(2)為半透PET膜(21)。
2.根據權利要求1所述的一種用于線路板壓合保護的無硅膜，其特征在于：所述環氧樹脂膠(11)粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端。
3.根據權利要求1所述的一種用于線路板壓合保護的無硅膜，其特征在于：所述環氧樹脂膠(11)具有不可逆固化性質。
4.根據權利要求1所述的一種用于線路板壓合保護的無硅膜，其特征在于：所述離型層(1)的厚度為25um-125um。
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