[實用新型]一種便于散熱的多層PCB板

有效

• 申請號: 202021331124.5
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN212727533U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 陳方;方雙;胡榮昌;楊建光;丁傳娣
• 申請（專利權）人: 浙江君浩電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 于艷玲

本實用新型公開了一種便于散熱的多層PCB板，包括多個線路板本體，還包括散熱組件，散熱組件包括設置在相鄰線路板本體相對面上的絕緣導熱層和設置在相鄰絕緣導熱層之間的導熱件，導熱件的兩端面分別與兩絕緣導熱層的相對面抵接，線路板本體的側邊設有風扇，風扇的氣流方向與線路板本體平行，導熱件內存在供空氣流通的空隙，絕緣導熱層將線路板本體工作時產生熱量進行傳導，導熱件內存在供空氣流通的空隙，風扇加快導熱件的空氣流動，加快散熱，導熱件傳導熱量，增大接觸面積，提高散熱效率，同時導熱件起支撐作用，防止出現震蕩時線路板本體震動過大。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種便于散熱的多層PCB板。

背景技術

PCB板又稱印刷線路板，是重要的電子部件，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，都會有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB板，高端電子產品因功能和體積因素限制，大多采用多層PCB板，多層PCB板至少有三層線路板本體。

因集成化程度高，多層PCB板在工作時會產生大量的熱，而現有的多層PCB板大多通過外部風扇進行進行散熱，該種散熱方式無法對多層PCB板內部進行散熱，使得多層PCB板之間散熱不均勻，整體的散熱效果差，長期工作后，容易影響多層PCB板的使用壽命，還可能導致電子元器件故障，影響電子設備的運行。

因線路板本體上分布有各種元器件，相鄰線路板本體之間存在間隙，現有的多層PCB板的線路板本體之間無減震措施，在遇到震蕩時線路板本體中部震動幅度較大，容易使線路板本體出現形變或裂痕，影響多層PCB板的性能。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種便于散熱同時可以減震的多層PCB板

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種便于散熱的多層PCB板，包括多個線路板本體，還包括散熱組件，所述散熱組件包括設置在相鄰線路板本體相對面上的絕緣導熱層和設置在相鄰絕緣導熱層之間的導熱件，所述導熱件的兩端面分別與兩絕緣導熱層的相對面抵接，所述線路板本體的側邊設有風扇，所述風扇的氣流方向與線路板本體平行，所述導熱件內存在供空氣流通的空隙。

上述技術方案中，絕緣導熱層將線路板本體工作時產生熱量進行傳導，導熱件內存在供空氣流通的空隙，風扇加快導熱件的空氣流動，加快散熱，導熱件傳導熱量，增大接觸面積，提高散熱效率，同時導熱件起支撐作用，防止出現震蕩時線路板本體震動過大。

作為本實用新型的進一步設置，所述導熱件包括與線路板本體平行的導熱片，所述導熱片呈波浪形且導熱片的起伏方向與風扇的氣流方向相垂直。

上述技術方案中，波浪形的導熱片增大了導熱片與空氣的接觸面積，提高風扇的散熱效果，導熱片優選用銅制作，銅有良好的導熱性能，波浪形的導熱片在受到壓力時能產生一定的形變，有良好的減震效果。

作為本實用新型的進一步設置，所述導熱片包括多個波峰和波谷，相鄰所述絕緣導熱層之間設有至少兩片導熱片且相鄰導熱片的波峰和波谷交錯設置。

上述技術方案中，使導熱片能更好的與空氣接觸，同時提供更好的支撐。

作為本實用新型的進一步設置，所述散熱組件還包括貫穿所有線路板本體的導熱柱。

上述技術方案中，導熱柱優選用銅制作，銅具有良好的導熱性能，導熱柱能平衡各線路板本體之間的溫度差異，使散熱更均勻，提高整體的散熱效果，防止因局部溫度過高造成多層PCB板的故障。

作為本實用新型的進一步設置，所述導熱柱中空設置，且導熱柱的側壁與導熱件對應的位置設有窗口。

上述技術方案中，窗口使導熱柱內的空氣與導熱件空隙內的空氣互通，加快導熱柱內部的空氣流動，提高散熱效果。

作為本實用新型的進一步設置，所述絕緣導熱層為導熱硅膠墊。