[實(shí)用新型]一種便于散熱的多層PCB板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202021331124.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-07-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN212727533U | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳方;方雙;胡榮昌;楊建光;丁傳娣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江君浩電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 溫州甌越專利代理有限公司 33211 | 代理人： | 于艷玲 |
| 地址： | 325000 浙江省溫州市*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 便于 散熱 多層 pcb | ||
1.一種便于散熱的多層PCB板，包括多個(gè)線路板本體，其特征在于：還包括散熱組件，所述散熱組件包括設(shè)置在相鄰線路板本體相對(duì)面上的絕緣導(dǎo)熱層和設(shè)置在相鄰絕緣導(dǎo)熱層之間的導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件的兩端面分別與兩絕緣導(dǎo)熱層的相對(duì)面抵接，所述線路板本體的側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的氣流方向與線路板本體平行，所述導(dǎo)熱件內(nèi)存在供空氣流通的空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于散熱的多層PCB板，其特征在于：所述導(dǎo)熱件包括與線路板本體平行的導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片呈波浪形且導(dǎo)熱片的起伏方向與風(fēng)扇的氣流方向相垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于散熱的多層PCB板，其特征在于：所述導(dǎo)熱片包括多個(gè)波峰和波谷，相鄰所述絕緣導(dǎo)熱層之間設(shè)有至少兩片導(dǎo)熱片且相鄰導(dǎo)熱片的波峰和波谷交錯(cuò)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于散熱的多層PCB板，其特征在于：所述散熱組件還包括貫穿所有線路板本體的導(dǎo)熱柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于散熱的多層PCB板，其特征在于：所述導(dǎo)熱柱中空設(shè)置，且導(dǎo)熱柱的側(cè)壁與導(dǎo)熱件對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有窗口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于散熱的多層PCB板，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠墊。
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