[實(shí)用新型]一種具有良好散熱性能的功率模塊及電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021309315.1
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212587490U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹周;唐和明
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/373;H01L23/498;H01L35/02
• 代理公司: 北京澤方譽(yù)航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

本實(shí)用新型公開一種具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，包括功率模塊本體以及半導(dǎo)體制冷組件，所述功率模塊本體采用陶瓷覆銅板作為基板，所述半導(dǎo)體制冷組件具有冷端以及熱端，所述半導(dǎo)體制冷組件的冷端陶瓷板與所述功率模塊本體的陶瓷覆銅板采用同一塊陶瓷板。本方案中通過半導(dǎo)體制冷組件的冷端陶瓷板與功率模塊本體的陶瓷覆銅板采用同一塊陶瓷板，使得陶瓷覆銅板取代半導(dǎo)體制冷組件的原冷端陶瓷板使得芯片可以直接接觸冷端不需要經(jīng)過其他焊接材料的中間傳導(dǎo)，熱傳遞效率高、散熱效果更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有良好散熱性能的功率模塊及電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與非導(dǎo)體之間的材料，半導(dǎo)體元件根據(jù)半導(dǎo)體材料的特性，屬于固態(tài)元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術(shù)領(lǐng)域獲得了廣泛的引用，而隨著半導(dǎo)體元件運(yùn)行功率的逐漸增加，由于頻率提升帶來的大發(fā)熱量一直是眾超頻設(shè)備發(fā)燒友討論的重點(diǎn)話題，從風(fēng)冷、水冷，到壓縮機(jī)、半導(dǎo)體制冷，再到瘋狂的液氮、干冰，用盡降溫方法。比較普遍的風(fēng)冷散熱器和水冷由于其低成本和易用性的特點(diǎn)已經(jīng)成為入門級超頻發(fā)燒友的標(biāo)準(zhǔn)配置，缺點(diǎn)在于:即使是最好的風(fēng)冷或水冷，也只能把溫度控制得接近或等于環(huán)境溫度。為了把溫度降得低于零度，發(fā)燒友們選擇了壓縮機(jī)和半導(dǎo)體制冷。VapoChill和Mach系列壓縮機(jī)通過相變制冷可以使蒸發(fā)器溫度達(dá)到-50℃，而國外發(fā)燒友自制的三級壓縮機(jī)系統(tǒng)甚至達(dá)到了-196℃，也就是相當(dāng)于液氮的蒸發(fā)溫度。但是由于壓縮機(jī)系統(tǒng)高昂的價格，只能被極少數(shù)發(fā)燒友接受，液氮和干冰也許是骨灰極發(fā)燒友才會用到的極限利器，且蒸發(fā)/升華速度非?？欤荒軒矶虝r間的極限效能，沒有實(shí)用價值。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的一個目的在于：提供一種具有良好散熱性能的功率模塊，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例的另一個目的在于，提供一種電子產(chǎn)品其功率模塊具有良好的散熱性能。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種具有良好散熱性能的功率模塊，包括功率模塊本體以及半導(dǎo)體制冷組件，所述功率模塊本體采用陶瓷覆銅板作為基板，所述半導(dǎo)體制冷組件具有冷端以及熱端，所述半導(dǎo)體制冷組件的冷端陶瓷板與所述功率模塊本體的陶瓷覆銅板采用同一塊陶瓷板。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體制冷組件還包括用于電連接的金屬導(dǎo)體，所述金屬導(dǎo)體朝向所述功率模塊本體方向翻折以形成導(dǎo)體固定部，所述導(dǎo)體固定部穿過所述功率模塊本體，由所述功率模塊本體非設(shè)置有所述半導(dǎo)體制冷組件的一側(cè)伸出。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述功率模塊本體包括外殼以及封裝材料，所述導(dǎo)體固定部同時穿過所述外殼以及所述封裝材料。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述功率模塊本體包括外殼以及封裝材料，所述導(dǎo)體固定部穿過所述外殼延伸至所述功率模塊本體非設(shè)置有所述半導(dǎo)體制冷組件的一側(cè)。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼具有向外側(cè)延伸的延伸部，所述導(dǎo)體固定部穿過所述延伸部延伸至所述功率模塊本體非設(shè)置有所述半導(dǎo)體制冷組件的一側(cè)。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體制冷組件為兩個，兩個所述半導(dǎo)體制冷組件分別位于所述功率模塊本體的兩側(cè)，兩個所述半導(dǎo)體制冷組件的冷端均朝向功率模塊本體設(shè)置。

作為所述的具有良好散熱性能的功率模塊的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述半導(dǎo)體制冷組件包括于冷端和熱端之間均勻相間排布的P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體以及壓合于所述半導(dǎo)體制冷組件的冷端和熱端內(nèi)表面導(dǎo)熱連接并將P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體串聯(lián)的金屬導(dǎo)體，串聯(lián)后的半導(dǎo)體鏈兩端通電制冷。