[實用新型]一種具有良好散熱性能的功率模塊及電子產品

有效

• 申請號: 202021309315.1
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212587490U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 曹周;唐和明
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/373;H01L23/498;H01L35/02
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，包括功率模塊本體(100)以及半導體制冷組件(200)，所述功率模塊本體(100)采用陶瓷覆銅板作為基板(120)，所述半導體制冷組件(200)具有冷端以及熱端，所述半導體制冷組件(200)的冷端陶瓷板(240)與所述功率模塊本體(100)的陶瓷覆銅板采用同一塊陶瓷板(240)。

2.根據權利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述半導體制冷組件(200)還包括用于電連接的金屬導體(230)，所述金屬導體(230)朝向所述功率模塊本體(100)方向翻折以形成導體固定部(231)，所述導體固定部(231)穿過所述功率模塊本體(100)，由所述功率模塊本體(100)非設置有所述半導體制冷組件(200)的一側伸出。

3.根據權利要求2所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊本體(100)包括外殼(140)以及封裝材料，所述導體固定部(231)同時穿過所述外殼(140)以及所述封裝材料。

4.根據權利要求2所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊本體(100)包括外殼(140)以及封裝材料，所述導體固定部(231)穿過所述外殼(140)延伸至所述功率模塊本體(100)非設置有所述半導體制冷組件(200)的一側。

5.根據權利要求4所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述外殼(140)具有向外側延伸的延伸部，所述導體固定部(231)穿過所述延伸部延伸至所述功率模塊本體(100)非設置有所述半導體制冷組件(200)的一側。

6.根據權利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述半導體制冷組件(200)為兩個，兩個所述半導體制冷組件(200)分別位于所述功率模塊本體(100)的兩側，兩個所述半導體制冷組件(200)的冷端均朝向功率模塊本體(100)設置。

7.根據權利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述半導體制冷組件(200)包括于冷端和熱端之間均勻相間排布的P型半導體(220)、N型半導體(210)以及壓合于所述半導體制冷組件(200)的冷端和熱端內表面導熱連接并將P型半導體(220)和N型半導體(210)串聯的金屬導體(230)，串聯后的半導體鏈兩端通電制冷。

8.根據權利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊本體(100)包括有至少兩個芯片(110)，兩個所述芯片(110)通過并排排列的方式封裝為一體。

9.根據權利要求8所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，兩個所述半導體制冷組件(200)相互并聯。

10.一種電子產品，其特征在于，具有權利要求1-9中任一項所述的具有良好散熱性能的功率模塊。