[實用新型]一種晶圓切割裝置

有效

• 申請號: 202021303759.4
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN213971950U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 張保根
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;合肥頎中封測技術有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/02
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 胡彭年

本實用新型公開了一種晶圓切割裝置，包括：切割槽，其上設置有進水口和出水口且所述進水口的高度高于所述出水口；設置在所述切割槽內的放置平臺；驅動機構，驅動所述放置平臺上下移動。與現有技術相比，本實用新型通過控制用于放置待切割晶圓的放置平臺上下移動使放置平臺浸沒到水下以方便進行切割，在水下進行切割方便了冷卻水對切割刀的冷卻，同時進水口和出水口的流動造成水的涌動能夠帶走晶圓表面的硅粉，避免硅粉的殘留，且在清理硅粉的時候能夠有效的保護晶圓表面免受刮傷。

技術領域

本實用新型涉及晶圓切割技術領域，特別是一種晶圓切割裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路(Integrated Circuit， IC)器件。晶圓切塊是將半導體晶圓切割成組裝在晶圓上的分離的單個微電子芯片或塊的過程。通常將晶圓放置并固定或水平安裝在切割臺的頂上。晶圓框架用于支撐晶圓，晶圓通常放置在膠帶上，膠帶的一側具有粘性表面，該表面在鋸切期間保持晶圓。包括用于操縱轉動或旋轉圓形刀片的主軸組件的鋸切設備被定位于所固定的晶圓的頂上。通過沿著在晶圓上預先定義的鋸切道來切割，將晶圓鋸切成單獨的芯片。

晶圓刀片在切割過程中，一般需在設置水管對刀片進行持續沖水，以達到冷卻刀具及去除晶圓表面硅粉的目的。現有技術中的常見的方案為采用噴嘴對晶圓切割刀的切割位置進行沖刷。采用上述方案存在一定弊端，當出水流量過低時，晶圓表面易造成硅粉殘留，影響品質；而加大用水量則又會造成已切割邊緣晶粒飛起，刮傷晶圓表面。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶圓切割裝置，以解決現有技術中的不足，它能夠在水下對晶圓進行切割方便了冷卻水對切割刀的冷卻，同時進水口和出水口的流動造成水的涌動能夠帶走晶圓表面的硅粉，在清理硅粉的時候能夠有效的保護晶圓表面免受刮傷。

本實用新型提供了一種晶圓切割裝置，包括：

切割槽，其上設置有進水口和出水口且所述進水口的高度高于所述出水口；

設置在所述切割槽內的放置平臺；

驅動機構，驅動所述放置平臺上下移動。

作為本實用新型的進一步改進，所述驅動機構具有驅動氣缸和連接桿，所述驅動氣缸設置在所述放置平臺的下側并通過所述連接桿與所述放置平臺連接固定。

作為本實用新型的進一步改進，所述驅動機構設置在所述切割槽的外側，所述切割槽的槽底板上設置有與所述連接桿滑動配合的連接桿穿孔，所述連接桿穿孔的內側壁上設置有與所述連接桿相適配的槽體密封件。

作為本實用新型的進一步改進，所述出水口設置在所述槽底板上。

作為本實用新型的進一步改進，所述切割槽還具有沿所述槽底板環形設置的側壁板，所述晶圓切割裝置具有控制所述槽底板沿著所述側壁板上下滑動的移動控制單元。

作為本實用新型的進一步改進，所述進水口和所述出水口設置在所述側壁板上且所述進水口和所述出水口設置在所述放置平臺的相對兩側；

所述槽底板傾斜設置且當所述槽底板的第一端滑動到與所述進水口位置相對時，所述槽底板的第二端與所述出水口位置相對。

作為本實用新型的進一步改進，所述移動控制單元與所述驅動機構同側設置。

作為本實用新型的進一步改進，所述移動控制單元設置有兩個，兩個所述移動控制單元對稱設置在所述驅動機構的兩側。

作為本實用新型的進一步改進，所述放置平臺與所述切割槽的側壁板之間設置有間隙部。

作為本實用新型的進一步改進，所述放置平臺上設置有用于封堵所述進水口的封堵件。