[實用新型]一種抗干擾的厚膜集成電路

有效

• 申請號: 202021197194.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN212230425U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 黃偉聰;陳保青;馮嘉俊
• 申請（專利權）人: 廣東天泓新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種抗干擾的厚膜集成電路，包括陶瓷基殼，所述陶瓷基殼是由陶瓷下基體和陶瓷基帽構成，所述陶瓷下基體的內側壁設置有抗干擾金屬內層一，所述抗干擾金屬內層一的頂端設置有厚膜陶瓷基片，所述厚膜陶瓷基片的頂端設置有厚膜集成電路，所述厚膜集成電路的兩端分別均設置有金屬引腳，所述厚膜集成電路的頂端設置有若干散熱片一，所述散熱片一的頂端設置有卡套，所述卡套的內部設置有導熱硅膠，所述卡套的頂端設置有散熱片二，所述陶瓷基帽的內側壁設置有抗干擾金屬內層二。有益效果：使得厚膜集成電路具有較好的抗干擾抗腐蝕性能，同時使得厚膜集成電路具有較好的散熱型，有效提高厚膜集成電路的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及厚膜集成電路技術領域，具體來說，涉及一種抗干擾的厚膜集成電路。

背景技術

厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝（絲網漏印、燒結和電鍍等）制作無源網絡并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導體、電阻、介質、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率，因此使用較為廣泛。但是現有的厚膜集成電路防干擾、防腐蝕和散熱性能差，影響其使用壽命。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中的問題，本實用新型提出一種抗干擾的厚膜集成電路，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。

為此，本實用新型采用的具體技術方案如下：

一種抗干擾的厚膜集成電路，包括陶瓷基殼，所述陶瓷基殼是由陶瓷下基體和陶瓷基帽構成，所述陶瓷下基體的內側壁設置有抗干擾金屬內層一，所述抗干擾金屬內層一的頂端設置有厚膜陶瓷基片，所述厚膜陶瓷基片的頂端設置有厚膜集成電路，所述厚膜集成電路的兩端分別均設置有穿插于所述陶瓷基殼的金屬引腳，所述厚膜集成電路的頂端設置有若干散熱片一，所述散熱片一的頂端設置有卡套，所述卡套的內部設置有導熱硅膠，所述卡套的頂端設置有穿插于所述陶瓷基帽的散熱片二，所述陶瓷基帽的內側壁設置有抗干擾金屬內層二。

進一步的，所述陶瓷下基體和所述抗干擾金屬內層一頂部的兩端分別均開設有與所述金屬引腳相匹配的槽孔，所述槽孔的內部設置有絕緣墊片。

進一步的，所述陶瓷下基體和所述陶瓷基帽之間通過黏膠層固定連接。

進一步的，所述抗干擾金屬內層一的頂端開設有若干插槽，所述抗干擾金屬內層二的底端設置有若干與所述插槽相匹配的插柱。

進一步的，所述散熱片二上設置有與所述卡套相匹配的擋片。

進一步的，所述卡套為絕緣材質。

進一步的，所述散熱片一和所述散熱片二均為鋁材質，所述抗干擾金屬內層一和所述抗干擾金屬內層二均為鉻和金材質。

本實用新型的有益效果為：通過設置由陶瓷基殼、陶瓷下基體、陶瓷基帽、抗干擾金屬內層一、厚膜陶瓷基片、金屬引腳、散熱片一、卡套、導熱硅膠、散熱片二、抗干擾金屬內層二、槽孔、絕緣墊片、黏膠層、插槽、插柱和擋片構成的抗干擾的厚膜集成電路，從而使得厚膜集成電路具有較好的抗干擾抗腐蝕性能，同時使得厚膜集成電路具有較好的散熱型，有效提高厚膜集成電路的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據本實用新型實施例的一種抗干擾的厚膜集成電路的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型實施例的一種抗干擾的厚膜集成電路的陶瓷下基體俯視圖。