[實用新型]一種抗干擾的厚膜集成電路

有效

• 申請號: 202021197194.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN212230425U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 黃偉聰;陳保青;馮嘉俊
• 申請（專利權）人: 廣東天泓新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，包括陶瓷基殼（1），所述陶瓷基殼（1）是由陶瓷下基體（2）和陶瓷基帽（3）構成，所述陶瓷下基體（2）的內側壁設置有抗干擾金屬內層一（4），所述抗干擾金屬內層一（4）的頂端設置有厚膜陶瓷基片（5），所述厚膜陶瓷基片（5）的頂端設置有厚膜集成電路（6），所述厚膜集成電路（6）的兩端分別均設置有穿插于所述陶瓷基殼（1）的金屬引腳（7），所述厚膜集成電路（6）的頂端設置有若干散熱片一（8），所述散熱片一（8）的頂端設置有卡套（9），所述卡套（9）的內部設置有導熱硅膠（10），所述卡套（9）的頂端設置有穿插于所述陶瓷基帽（3）的散熱片二（11），所述陶瓷基帽（3）的內側壁設置有抗干擾金屬內層二（12）。

2.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述陶瓷下基體（2）和所述抗干擾金屬內層一（4）頂部的兩端分別均開設有與所述金屬引腳（7）相匹配的槽孔（13），所述槽孔（13）的內部設置有絕緣墊片（14）。

3.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述陶瓷下基體（2）和所述陶瓷基帽（3）之間通過黏膠層（15）固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述抗干擾金屬內層一（4）的頂端開設有若干插槽（16），所述抗干擾金屬內層二（12）的底端設置有若干與所述插槽（16）相匹配的插柱（17）。

5.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述散熱片二（11）上設置有與所述卡套（9）相匹配的擋片（18）。

6.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述卡套（9）為絕緣材質。

7.根據權利要求1所述的一種抗干擾的厚膜集成電路，其特征在于，所述散熱片一（8）和所述散熱片二（11）均為鋁材質，所述抗干擾金屬內層一（4）和所述抗干擾金屬內層二（12）均為鉻和金材質。